Quellen

Kapitel 4

Quellen und Datenherkunft

Die Akte trennt Unternehmensdaten, Kontextquellen und eigene Einschätzungen. Zahlen sollen nur mit Zeitraum, Einheit und Quelle verwendet werden.

Primärquellen

QuelleNutzung
Micron Investor RelationsEinstieg für Berichte, Releases und Präsentationen.
Micron Q2 FY2026 ResultsQ2 FY2026 Umsatz, EPS, Cashflow, Capex, Guidance und Segmentumsatz.
Micron Q2 FY2026 Earnings Call Prepared RemarksTechnologie-Umsatz nach DRAM/NAND und HBM-Kommentare.
Micron Q2 FY2026 Form 10-QSegmentumsatz, operative Margen und 10-Q-Kontext.
Micron Q2 FY2025 ResultsLetzte harte HBM-Umsatzschwelle: über 1 Mrd. USD Quartalsumsatz.
Micron FY2025 Form 10-KFY2025 Umsatzmix, Wettbewerbsrisiken, Segmentstruktur.
SEC Q2 FY2026 Earnings ReleaseArchivierte Version des Q2 FY2026 Earnings Release.

Kontextquellen — Allgemein

QuelleNutzung
CRS Semiconductor Supply Chain / Fab Lead TimesKontext für Fab-Bauzeiten und Produktionshochlauf.
CSIS China Semiconductor LocalizationKontext für China, Exportkontrollen und Lokalisierung.

Kontextquellen — China & Speichermarkt

Sekundärquellen für Wettbewerb, Marktstruktur und Preise. Klar getrennt von Micron-Unternehmensdaten. Belegen die Zahlen in Risiken & Kill-Kriterien und china-wettbewerb.csv.

QuelleNutzung
Economy.ac — CXMT Kapazitätsdeckel (Omdia-Daten)CXMT-Kapazität (~240.000 Wafer/Monat), Wafer-pro-Jahr-Vergleich, EUV-Limit.
SCMP — Chinesische Memory-MarktanteileCXMT-Marktanteil 3,97 % → 7,67 %, Prognose ~13,9 % für 2027.
Counterpoint — Global DRAM & HBM Market ShareMarktanteile DRAM und HBM, HBM4-Prognosen (als Prognose gekennzeichnet).
SemiWiki — CXMT DDR5 3-Jahre-LückeTechnologie-Rückstand CXMT vs. Big 3 (16 nm vs. 12–14 nm + EUV).
Tom's Hardware — CXMT Node (18,5/16 nm)Prozess-Node CXMT, Bezug zu US-Exportregeln.
DigiTimes — CXMT HBM3 verspätetHBM3-Massenproduktion verschiebt sich, Yield-Probleme, 2026 unwahrscheinlich.
Tom's Hardware — YMTC Ziel 15 % NANDYMTC-Marktanteilsziel, Kapazität, homegrown-Tools-Linie.
DigiTimes — YMTC 13 % NAND-ShipmentYMTC-Shipment-Anteil Q3 2025, Technologie (232/294-Layer).
TrendForce — Preisprognose Q1 2026DRAM/NAND-Contract-Preise, Angebotsdefizite, Upcycle.
DigiTimes — China gibt Niedrigpreis aufCXMT verlässt Billig-DDR4-Segment, Pivot zu DDR5/HBM.

Daten im Repo

DateiInhalt
assets/data/key-metrics.jsonQ2 FY2026 Kennzahlen, Q3 Guidance und FY2025 Umsatzmix.
assets/data/revenue-mix-fy2025.csvFY2025 Umsatz nach DRAM, NAND und Other/NOR.
assets/data/revenue-mix-fq2-2026.csvQ2 FY2026 Umsatz nach Technologie, Segment und HBM-Disclosure-Status.
assets/data/china-wettbewerb.csvCXMT/YMTC: Marktanteile, Kapazität, Node, HBM-Timeline, Exportkontrollen, Preiskontext.

Belegte Fakten

FaktQuelle
Micron FY2025 Umsatz: 37,38 Mrd. USD.FY2025 Form 10-K
DRAM FY2025 Umsatz: 28,58 Mrd. USD.FY2025 Form 10-K
NAND FY2025 Umsatz: 8,50 Mrd. USD.FY2025 Form 10-K
Q2 FY2026 Umsatz: 23,86 Mrd. USD.Q2 FY2026 Results
Q2 FY2026 DRAM-Umsatz: 18,8 Mrd. USD, 79% des Umsatzes.Q2 FY2026 Earnings Call Prepared Remarks
Q2 FY2026 NAND-Umsatz: 5,0 Mrd. USD, 21% des Umsatzes.Q2 FY2026 Earnings Call Prepared Remarks
Q2 FY2026 CMBU-Umsatz: 7,749 Mrd. USD.Q2 FY2026 Results / Form 10-Q
Q2 FY2026 HBM-Umsatz: neuer Rekord, aber nicht separat quantifiziert.Q2 FY2026 Earnings Call Prepared Remarks
Q2 FY2025 HBM-Umsatz: über 1 Mrd. USD Quartalsumsatz.Q2 FY2025 Results
Q3 FY2026 Umsatz-Guidance: 33,5 Mrd. USD +/- 0,75 Mrd. USD.Q2 FY2026 Results
Micron nennt CXMT und YMTC als Wettbewerbs-/China-Risiko.FY2025 Form 10-K
CXMT ist Nr. 4 im DRAM-Markt; Umsatzanteil 3,97 % → 7,67 % (Q2 → Q4 2025).Omdia / SCMP / Counterpoint
CXMT: ~3 Jahre Node-Rückstand (16 nm vs. 12–14 nm + EUV); kein EUV-Zugang.SemiWiki / TechInsights / US BIS
CXMT HBM3 verspätet; Massenproduktion 2026 unwahrscheinlich, Yield unter 40–50 %.DigiTimes (21.04.2026)
YMTC: NAND-Shipment-Anteil 13 % (Q3 2025), Ziel 15 % bis Ende 2026.DigiTimes / Tom's Hardware
Markt Q1 2026: DRAM-Contract +90–95 % QoQ (Prognose); China gibt Niedrigpreis-DDR4 auf.TrendForce / DigiTimes (Feb 2026)