Glossar — L

Zentrales Glossar

L

Fachbegriffe mit Anfangsbuchstabe L. Oben zu anderen Buchstaben springen.

BegriffBedeutungVerwendet in
LayerVertikal gestapelte Speicherzellen. Mehr Layer = mehr Kapazität pro Fläche, geringere Kosten pro Bit.Kioxia, SanDisk
LiDARLight Detection and Ranging, optische Abstands-/3D-Messung per Laser. Endmarkt für Sivers-Laser; Serienhochlauf eines Kunden ab Q4 2026 angekündigt.Sivers
Liquid CoolingFlüssigkeitskühlung; bei hohen Rack-Leistungsdichten oft nötig, weil Luftkühlung nicht mehr ausreicht.AI Infrastruktur
LithografieBelichtungsschritt der Chipfertigung: Das Schaltungsmuster wird mit Licht auf den mit Photoresist beschichteten Wafer übertragen. Bestimmt die kleinste erreichbare Strukturbreite (Node) und ist der teuerste sowie am stärksten konzentrierte Equipment-Schritt — bei EUV ein 100%-Monopol von ASML. Siehe Tier 1 · Equipment.Lieferkette, Chip Fertigung
LPDDRLow Power DDR (z. B. LPDDR5X). Energieeffizienter DRAM für Mobil- und Client-Geräte.Micron, Nanya, SK Hynix
LPOLinear Pluggable Optics, steckbares Optikmodul mit weniger oder keinem eigenen DSP im Modul. Spart Strom und Latenz, verlangt aber engere Abstimmung mit Switch und System.Optische Interconnects
LPP-Lichtquelle (Laser-Produced Plasma)EUV-Lichtquelle: Ein Hochleistungs-CO₂-Laser verdampft Zinntröpfchen zu einem Plasma, das 13,5-nm-EUV-Strahlung abgibt. Entwickelt von Cymer (seit 2013 ASML-Tochter). Einzige kommerzielle Technologie zur EUV-Lichterzeugung in Halbleiter-Scannern.ASML
LROLinear Receive Optics, optische Empfangslösung ohne (vollen) DSP — verwandt mit LPO; relevant für die Jabil-Kollaboration.Sivers

Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.