Upstream-Dossier · Teilmarkt Arbeitsspeicher

Die Lieferkette hinter den Speicherherstellern

Samsung, SK Hynix und Micron bauen DRAM, NAND und HBM nicht aus dem Nichts. Hinter ihnen steht eine tief gestaffelte Zulieferkette aus Equipment, Materialien und Sub-Komponenten — oft hochkonzentriert und teils monopolartig. Dieses Dossier schlüsselt diese Upstream-Kette in vier Tiers auf und markiert, welche Zulieferer eigene Investment-Kandidaten sind.

Thema: KI Teilmarkt: Arbeitsspeicher Richtung: Upstream Status: Tier-Mapping + 15 Steckbriefe + 2 Bücher

Leitfrage in einem Satz

Wenn die Memory-These auf KI-getriebenem DRAM/HBM-Wachstum steht: Wer beliefert die Hersteller, wo sitzen die echten Engpässe (Monopole, Single-Source-Lieferanten), und welche dieser Zulieferer sind als eigenes Investment interessanter oder robuster als der Hersteller selbst?

Die Lieferkette auf einen Blick

Vier Tiers, von der Senke (den Herstellern) bis zu den Sub-Komponenten der Equipment-Bauer. Die Tier-Nummer beschreibt die Distanz zum fertigen Speicher, nicht eine strikte 1:1-Flussrichtung: Tier 3 liefert vor allem an Tier 1, Tier 1 und Tier 2 liefern an Tier 0.

Tier 0 · Senke

Speicherhersteller

Produzieren DRAM, NAND und HBM. Bezugspunkt der Kette — alle Tiers liefern hierher. Jeder Hersteller hat ein eigenes Buch im Themendossier Arbeitsspeicher (unten direkt verlinkt); dieses Upstream-Dossier behandelt die Zulieferer dahinter.

Micron SK Hynix Samsung Kioxia SanDisk Nanya CXMT YMTC

Tier 1 · Equipment

Wafer-Fab-Equipment (WFE)

Engpass: hoch

Die Maschinen, die die Fab ausmachen: Lithografie, Track, Etch, Deposition, Prozesskontrolle, Test und Back-End-Bonding (Assembly/Advanced Packaging). Hochkonzentriert, teils monopolartig. Kapitel öffnen.

ASML Applied Materials Lam Research Tokyo Electron KLA Advantest Teradyne ASMPT Besi

Tier 2 · Materialien

Materialien, Chemie und Gase

Engpass: mittel

Verbrauchsstoffe, die in jeder Fab fließen: Silizium-Wafer, Photoresist und Prozesschemie, CMP-Slurry, Filtration und Spezialgase. Kapitel öffnen.

Shin-Etsu Hoya SUMCO GlobalWafers Entegris Linde Air Liquide Air Products

Tier 3 · Sub-Komponenten

Zulieferer der Equipment-Bauer

Engpass: hoch

Liefern an Tier 1, nicht direkt an die Fab: EUV-Optik, EUV-Lichtquelle, Vakuum- und Abatement-Technik. Hier sitzen einige der härtesten Single-Source-Abhängigkeiten. Kapitel öffnen.

Carl Zeiss SMT Cymer (ASML) Edwards / Atlas Copco

Datenquelle: tier-uebersicht.csv. Engpass-Grad ist Einschätzung auf Basis der Marktkonzentration (siehe Tier-Kapitel und Quellen).

Kapitel

Tier 1 · Equipment Lithografie, Track, Etch, Deposition, Prozesskontrolle und Test — die WFE-Anbieter und ihre Marktstellung. Tier 2 · Materialien Silizium-Wafer, Photoresist und Chemie, CMP, Filtration und Industriegase. Tier 3 · Sub-Komponenten EUV-Optik, Lichtquelle und Vakuumtechnik — die Zulieferer hinter den Equipment-Bauern. Quellen Primär- und Sekundärquellen, Datenherkunft und die Rohdaten in assets/data/.

Engpässe und Single-Points-of-Failure

Die Lieferkette ist nicht gleichmäßig riskant. Die härtesten Flaschenhälse sitzen oben und ganz unten:

EUV-Lithografie (ASML): 100%-Monopol. Ohne ASML kein fortschrittliches DRAM. Auch geopolitischer Hebel (Exportkontrollen gegen China).
EUV-Optik (Carl Zeiss SMT): einziger Lieferant der EUV-Spiegel/Optik an ASML. Ein Single-Source hinter dem Monopolisten.
EUV-Lichtquelle (Cymer): seit 2013 ASML-Tochter; konsolidiert den Flaschenhals in einer Hand.
Coater/Developer-Track (Tokyo Electron): ca. 90% global, am EUV-Knoten praktisch 100% — keine EUV-Produktion ohne TEL-Track.
Memory-/HBM-Test (Advantest): HBM erhöht die Testintensität; Test wird zum Kapazitätsengpass der KI-Memory-Rampe.
EUV-Photoresist (Japan): stark auf wenige japanische Anbieter (JSR, Tokyo Ohka, Shin-Etsu) konzentriert.

Belege je Aussage in den Tier-Kapiteln und unter Quellen.

Investment-Landkarte

15 Zulieferer-Steckbriefe plus zwei volle Bücher (ASMPT, Besi — Back-End-Bonding). Marktanteile sind Branchen-Schätzungen (Sekundärquellen); Pure-Play- und Exposure-Spalte sind Einordnung, kein Unternehmens-Reporting.

Tier	Firma	Kategorie	Pure-Play?	Memory-Exposure	Engpass
1	ASML	Lithografie (EUV/DUV)	ja	gemischt	hoch
1	Applied Materials	Depo/Etch/CMP/Implant	ja	gemischt	mittel
1	Lam Research	Etch und Deposition	ja	hoch (ca. 36%)	mittel
1	Tokyo Electron	Track, Etch, Deposition	ja	gemischt	hoch
1	KLA	Prozesskontrolle	ja	gemischt	mittel
1	Advantest	Test (Memory/SoC)	ja	hoch	mittel
1	Teradyne	Test (SoC/Memory)	überwiegend	mittel	mittel
1	ASMPT (Buch)	Bonding/Advanced Packaging (TCB)	ja	hoch (HBM-Stacking + Logik)	hoch
1	Besi (Buch)	Hybrid-Bonding / Die-Attach	ja	mittel (HBM4-Roadmap)	mittel
2	Shin-Etsu	Silizium-Wafer	nein (Konzern)	indirekt	mittel
2	Hoya	Maskenrohlinge / HDD-Glas	nein (Konzern)	indirekt	hoch
2	SUMCO	Silizium-Wafer	ja	hoch	mittel
2	GlobalWafers	Silizium-Wafer	ja	hoch	mittel
2	Entegris	CMP/Filtration/Materialien	ja	indirekt	mittel
2	Linde	Industriegase	nein (Konzern)	niedrig	mittel
2	Air Liquide	Industriegase	nein (Konzern)	niedrig	mittel
2	Air Products	Industriegase	nein (Konzern)	niedrig	mittel

Datenquelle: player-steckbriefe.json. Tier-3-Firmen (Zeiss SMT, Cymer, Edwards) werden nur gemappt — kein eigenes Buch, da nicht separat investierbar (siehe Tier 3).

Offene Punkte / Recherche-Checkliste

Marktanteile je Equipment-Segment mit belegtem Stand-Datum verfeinern (TechInsights/Gartner statt aggregierter Sekundärquellen).
Memory-Exposure je Player belegen, wo möglich aus dem Geschäftsbericht (bei Lam ca. 36% bereits belegt).
HBM-spezifische Equipment-Intensität (TSV, Hybrid Bonding, Test) quantifizieren — Schnittstelle zur HBM-These.
Top-Steckbriefe (z. B. ASML, Advantest) bei Bedarf zu vollen Büchern ausbauen (business/thesis/risks/sources).
Tier-2-Chemie (Photoresist, Precursor) nach Lieferanten-Konzentration und geopolitischem Risiko vertiefen.
Belegte Rohdaten in assets/data/ und HTML-Tabellen synchron halten.