ASMPT Investment Book

Tier 1 · Back-End / Advanced Packaging-Equipment

ASMPT: der Bonding-Hebel auf HBM-Stacking und Chiplet-Assembly

ASMPT (HKEX 0522) baut die Maschinen, die Chips zusammenfügen — nicht belichten. Das Investment steht auf der Frage, ob der KI-Schub bei TCB (Stacking von gestapeltem HBM-DRAM) und im Advanced Packaging für Logik (CoWoS-/Chiplet-Assembly, Flip-Chip) die alte zyklische SMT-Lastigkeit des Konzerns dauerhaft in ein höherwertiges Geschäft dreht.

Ticker: 0522 · ASMVY Börse: Hong Kong Status: HTML-Buch angelegt Engpass: hoch IP-Intensität: hoch

These in einem Satz

ASMPT ist interessant, weil TCB-Bonding zugleich beim HBM-Stacking und beim Logik-Advanced Packaging zum Engpass wird — gefährlich wird es, wenn das margenschwache, zyklische SMT-Geschäft und die Konkurrenz von Besi und Kulicke & Soffa (kein Dossier) die Bonding-Story überdecken.

Rolle in der Lieferkette

ASMPT sitzt im Back-End der Halbleiterfertigung: Nach Belichtung (ASML) und Wafer-Prozess (Applied Materials, Lam Research) und nach dem Test (Advantest) werden die Dies zusammengefügt. Genau dort liefert ASMPT die Bonding-Werkzeuge: TCB für gestapelten HBM und für das Bonden großer Logik-Dies auf den Interposer bei CoWoS. Beide KI-Stränge — Speicher (Micron, SK Hynix, Samsung) und Logik (TSMC, Nvidia, Amkor, ASE) — laufen durch dieses Bonding-Nadelöhr.

Aktuelle Faktenbasis

FY2025 Umsatz (total)14,52 Mrd. HKD
FY2025 Umsatz (USD)1,86 Mrd. USD
FY2025 Bookings14,48 Mrd. HKD
Book-to-Bill FY20251,05
Advanced Packaging532 Mio. USD
AP-Anteil am Umsatz30%
TCB-Umsatz YoY+146%
Q1 2026 Book-to-Bill1,43

Quelle: ASMPT 2025 Annual Results, ASMPT Q1 2026 Results. Berichtswährung HKD; USD-Umrechnung durch ASMPT. Rohdaten: key-metrics.json.

Segment-Mix: Advanced Packaging als Wachstumskern

ASMPT weist den Jahres-Umsatz nicht je Segment in HKD aus. Belegt ist aber, dass Advanced Packaging 2025 auf 30% des Gruppenumsatzes gewachsen ist (Vorjahr 26%). Das ist der Teil, der die KI-These trägt.

AP-Anteil
30%

FY2025 · Anteil am Gruppenumsatz · Quelle ASMPT

Advanced Packaging — 30% (FY2024: 26%)

Mainstream-SEMI + SMT — 70%

Advanced-Packaging-Umsatz absolut: US$532,1 Mio (+30,2% YoY), davon TCB-Equipment +146% YoY. Daten: advanced-packaging-anteil.csv.

Diagrammtyp Donut (Zusammensetzung = 100%). Zeitraum FY2025, Einheit % des Gruppenumsatzes. Quelle: ASMPT 2025 Annual Results (AP 30% vs. 26%).

Bookings & Umsatz über die Jahre

Zeitraum FY2024–FY2025, Einheit Mrd. HKD. FY2024 aus den YoY-Angaben abgeleitet (Umsatz +9,8%) und als grobe Näherung markiert. Quelle: ASMPT 2025 Annual Results. Daten: umsatz-bookings-jahr.csv.

Kapitel

Business Basics SEMI vs. SMT, Bonding-Portfolio (TCB, Die-/Wire-Bonding, Hybrid-Bonding), Geschäftsmodell und Wettbewerb. Investment-These Bull / Base / Bear: HBM-Stacking und CoWoS-Assembly gegen SMT-Zyklik und Hybrid-Bonding-Wettlauf. Risiken & Kill-Kriterien Wettbewerb (Besi, K&S, Hanmi), Kundenkonzentration, SMT-Zyklik, Technologiewechsel zu Hybrid-Bonding. Quellen Primärquellen (ASMPT IR), Branchenquellen und Datenherkunft für jede Zahl. Glossar HBM, CoWoS, Advanced Packaging, Interposer, OSAT und weitere Begriffe kurz erklärt.

Review-Checkliste

  • TCB-Marktanteil gegen das 35–40%-Ziel und gegen Besi / K&S (kein Dossier) verfolgen.
  • HBM4/HBM4-16H-Qualifikation und C2S-Wiederholungsorders prüfen.
  • Hybrid-Bonding (LITHOBOLT) gegen Besis Vorsprung beobachten — Technologiewechsel ist das größte Strukturrisiko.
  • SMT-Strategie (Verkauf / Spin-off / Behalten) und Wirkung auf Pure-Play-Profil verfolgen.
  • Book-to-Bill, Backlog und Bruttomarge gegen Zyklusrisiko lesen.