Besi Investment Book

Tier 1 · Bonding-Equipment (Advanced Packaging)

Besi: das Bonding-Monopol-nahe Spiel auf HBM-Stacking und Chiplet-Assembly

BE Semiconductor Industries (Besi) baut die Maschinen, die Chips physisch aufeinander- und zusammensetzen — Die-Attach und zunehmend Hybrid Bonding. Die Investment-Frage: trägt der strukturelle Doppelhebel aus HBM-Stacking und Logik-Advanced Packaging eine Bewertung, die bereits viel Wachstum vorwegnimmt?

Ticker: BESI / BESIY Börse: Euronext Amsterdam Tier 1 · Back-End-Equipment Status: HTML-Buch angelegt Engpass: mittel IP-Intensität: hoch

These in einem Satz

Besi ist der führende Anbieter von Hybrid-Bonding- und Die-Attach-Equipment und damit eines der direktesten Investments auf zwei KI-Engpässe zugleich: das Stapeln von HBM-DRAM und das Zusammensetzen großer Logik-Beschleuniger (Chiplet/CoWoS). Gefährlich wird es, wenn die Bewertung die noch frühe Hybrid-Bonding-Rampe (Volumen erst ab 2027) bereits als gesichert einpreist.

Aktuelle Faktenbasis

Umsatz FY2025591,3 Mio. €
Bruttomarge FY202563,3 %
Auftragseingang FY2025685,0 Mio. €
Nettoergebnis FY2025131,6 Mio. €
AI-Anteil Aufträge 2025~50 %
Orders Q1-26 YoY+104,5 %
Hybrid-Bonding-Kunden20 (Q1-26)
Stand2026-05-21

Quellen: Besi FY2025/Q4-25, Besi Q1-26. Rohdaten: key-metrics.json. Alle Beträge in EUR. Details im Quellenapparat.

Auftragseingang: der eigentliche Frühindikator

Bei einem Equipment-Anbieter laufen die Aufträge dem Umsatz voraus. Besis Orders sind 2025 und in Q1-26 deutlich stärker gestiegen als der Umsatz — der Schub kommt aus AI-2.5D-Datacenter und vor allem Hybrid Bonding.

Diagramm: Auftragseingang je Quartal, Mio. EUR, Q1-25 bis Q1-26. Balkenbreite relativ zum Höchstwert (269,7). Quelle: Besi Q1-26 PR. Rohdaten: orders-quarterly.csv.

Rolle in der Lieferkette

Besi sitzt im Back-End der Halbleiter-Lieferkette: nachdem der Wafer fertig belichtet ist, werden die Chips zerteilt und zu Modulen zusammengesetzt. Genau dort liefert Besi die Maschinen — und besetzt mit Hybrid Bonding den technologisch anspruchsvollsten Knoten, der sowohl für gestapelten HBM als auch für Logik-Chiplets gebraucht wird. Direkter Wettbewerber mit eigenem Buch: ASMPT; daneben Kulicke & Soffa (kein Dossier). Anwendung im Advanced-Packaging-Knoten und bei den Speicherherstellern Micron, SK Hynix und Samsung.

Kapitel

Business Basics Drei Produktgruppen (Die Attach, Packaging, Plating), Geschäftsmodell, Endmärkte und die Applied-Materials-Allianz. Investment-These Bull/Base/Bear-Case rund um HBM-Stacking, Hybrid Bonding und die hohe Bewertung. Risiken & Kill-Kriterien Bewertung, Zyklik, Kundenkonzentration, China/Export und konkrete Warnsignale. Quellen Primärquellen (Besi IR), Branchenquellen (Yole, TrendForce) und Datenherkunft. Glossar HBM, CoWoS, Advanced Packaging, Hybrid Bonding, TCB und weitere Fachbegriffe.

Review-Checkliste

  • Auftragseingang und Hybrid-Bonding-Unit-Orders je Quartal verfolgen (Frühindikator vor Umsatz).
  • HBM-Qualifikation 2026 → Volumenproduktion 2027: Kundenzahl, Anzahl Memory-Kunden, Tool-Auslieferungen prüfen.
  • Bruttomarge gegen FX (USD/EUR) und Mix lesen; Besi-Ziel-Korridor 64–66 % laut Guidance.
  • Bewertung (Forward P/E ~54, trailing ~133) gegen das tatsächlich realisierte Wachstum testen.
  • Wettbewerb im Hybrid Bonding (ASMPT, EVG, SUSS, Applied, K&S) und TCB (Hanmi, ASMPT) beobachten.