Quellen & Datenherkunft
Belege für Zahlen und Aussagen
Primärquellen sind Besis eigene Quartals- und Jahresmeldungen (Investor Relations / GlobeNewswire). Marktstruktur, Wettbewerb und Technologie sind durch Branchenquellen (Yole, Mordor, MarketsandMarkets) und Fachpresse belegt und klar als Sekundärquellen markiert.
Primärquellen (Besi Investor Relations)
- Besi — Q1-26 Results (2026-04-23): Umsatz 184,9 Mio. €, Orders 269,7 Mio. € (+104,5 % YoY), Bruttomarge 63,5 %, Nettoergebnis 51,6 Mio. €, HB-Kunden 20, Net Cash 103,3 Mio. €, Q2-Guidance.
- Besi — Q4-25 & Full Year 2025 Results (2026-02-19): FY2025 Umsatz 591,3 Mio. €, Bruttomarge 63,3 %, Nettoergebnis 131,6 Mio. €, Orders 685,0 Mio. €, AI-Anteil ~50 %, Computing 40→50 %, Cash 543 Mio. €, Dividende 1,58 €, R&D 80,975 Mio. €, 1.964 Mitarbeiter, HB-Adoption 18 Kunden / >150 Systeme.
- Besi — Q4-24 & Full Year 2024 Results (2025-02-20): FY2024 Umsatz 607,5 Mio. €, Bruttomarge 65,2 %, Nettoergebnis 182,0 Mio. €, Orders 586,7 Mio. €; YoY-Basis für 2023 (Umsatz +4,9 %, NI +2,8 %, Orders +7,0 %).
- Besi — Press Releases (Übersicht): laufende Quartalsmeldungen.
- Besi — Company Profile / Products & Services: Produktgruppen Die Attach, Packaging, Plating.
- Besi — Die Attach (Produktdetails): Flip-Chip, TCB, FOWLP, Hybrid Bonding, Die-Sorting.
Kooperation / Beteiligung
- Applied Materials — Strategic Investment in Besi (2025-04-14): ~9 % der Aktien über den Markt, Kooperation seit 2020, keine Board-Sitze.
- EE Times — Applied & Besi Die-to-Wafer Hybrid Bonding: Kinex-Plattform, ≤50 nm Genauigkeit (nächste Generation 2026).
- Applied Materials — Hybrid Bonding (Technologieseite).
Sekundärquellen (Markt, Wettbewerb, Technologie)
| Segment | Kennzahl 2025 | Prognose 2030 / CAGR | Marktführer / Player | Quelle |
|---|---|---|---|---|
| Die-Bonder-Equipment | Besi ~39 % Anteil | k. A. | Besi; ASMPT, K&S (~8 %), Disco, Semes | Mordor |
| Hybrid-Bonding-Equipment | ~152 Mio. USD | ~397 Mio. USD / ~21 % | Besi; EVG, SUSS, Applied, K&S, ASMPT, SET, Shibaura | Yole |
| TCB-Bonder-Equipment | ~542 Mio. USD | ~936 Mio. USD / ~11,6 % | Hanmi; ASMPT (Logik), Hanwha Semitech, Besi | Yole |
| Back-End-Equipment (gesamt) | ~6,9 Mrd. USD | 9,2 Mrd. USD / ~5,8 % | Disco; Besi, ASMPT, K&S, Semes (Top 5) | Yole |
- MarketsandMarkets — Hybrid Bonding Companies: Top-5-Player teilen ~59,5–64,5 %.
- Edge AI & Vision Alliance / Yole — TCB & HB bis 2030.
- stockanalysis.com — Besi Quote/Overview: Ticker, Geschäftsbeschreibung.
- gurufocus — Forward P/E (54,18, Stand 2026-03-01).
- Macrotrends — BESIY P/E-Historie.
- Simply Wall St — Valuation (Bewertung „expensive").
- FinancialContent — Besi Hybrid Bonding (Branchenkontext, Präzision <10 nm).
Datenherkunft (lokale Dateien)
| Datei | Inhalt |
|---|---|
| key-metrics.json | Zentrale Kennzahlen FY2024/FY2025/Q1-26 + Bewertung |
| financials-annual.csv | Umsatz/Marge/Nettoergebnis/Orders je Geschäftsjahr (2023 abgeleitet) |
| orders-quarterly.csv | Auftragseingang/Umsatz/Marge je Quartal |
| endmarkt-mix.csv | Endmarkt-Mix Computing vs. übrige Märkte 2024/2025 |
| wettbewerb-bonding.csv | Bonding-Marktsegmente, Anteile, Prognosen, Player |
| produktgruppen.csv | Produktgruppen Die Attach / Packaging / Plating |
notes/recherche-2026-05-21.md | Recherche-Rohmaterial mit Quellenzuordnung |
Hinweis: Die FY2023-Zeile in financials-annual.csv ist aus den im FY2024-Bericht genannten YoY-Prozenten zurückgerechnet (Umsatz/1,049; NI/1,028; Orders/1,070) und entsprechend als abgeleitet gekennzeichnet — kein direkt zitierter Reported-Wert.