Business Basics

Womit Besi Geld verdient

Besi ist ein hochfokussierter Back-End-Equipment-Hersteller: Maschinen, die Chips nach der Fertigung zusammensetzen. Der Hebel liegt in der teuersten, präzisesten Nische — Die-Attach für Advanced Packaging und Hybrid Bonding — und genau dort entstehen die für die Branche untypisch hohen Margen.

Modell: Equipment (Verkauf + Service) Bruttomarge FY2025: 63,3 % IP-Intensität: hoch

Geschäftsmodell in einem Absatz

Besi entwickelt und verkauft Assembly-Maschinen an Foundries, IDMs und OSAT-Dienstleister, dazu Service, Ersatzteile und Prozesschemie. Anders als breit aufgestellte Wettbewerber konzentriert sich Besi auf die High-End-Nischen mit den höchsten technischen Anforderungen (Flip-Chip, TCB, Hybrid Bonding). Diese Fokussierung plus ein flexibles, teils ausgelagertes Fertigungsmodell erklärt die für Assembly-Equipment ungewöhnlich hohe Bruttomarge von über 60 %.

Quelle: Besi Company Profile / Products & Services; stockanalysis.com (Geschäftsbeschreibung).

Drei Produktgruppen

Produktgruppe	Was darin steckt	KI-/Wachstumsrelevanz
Die Attach (Kern)	Single-/Multi-Chip, Multi-Modul, Flip-Chip, TCB, FOWLP, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding, Die-Sorting	Wachstumstreiber: HBM-Stacking (TCB/Hybrid Bonding) und Logik-Advanced-Packaging (2.5D/Chiplet)
Packaging	Konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding, Trim & Form, Singulation	Reifer, zyklischer; folgt der breiten Assembly-Nachfrage
Plating	Tin-, Copper-, Edelmetall-, Solar-Plating + Prozesschemie	Kleinster Strang; teils außerhalb Halbleiter (Solar)

Quelle: Besi Products & Technology — Die Attach, Company Profile. Besi weist Umsatz öffentlich nicht je Produktgruppe einzeln aus → keine Prozentaufteilung verfügbar (k. A.). Rohdaten: produktgruppen.csv.

HBM-Stacking: Strang 1

Ein HBM-Stack besteht aus mehreren übereinandergestapelten DRAM-Dies. Heute werden diese Lagen überwiegend per TCB verbunden (Mikro-Lötkugeln, Hitze, Druck). Mit höheren Stapeln (12-Hi, 16-Hi und mehr) stößt TCB an Grenzen bei Höhe, Wärme und Pitch — der Übergang zu Hybrid Bonding (direkte Kupfer-zu-Kupfer-Verbindung, kein Lot) verspricht dünnere, dichtere und kühlere Stacks. Besi liefert Equipment für beide Schritte und positioniert sich als Übergangsgewinner: Q1-26 wurden Evaluations-Tools an einen zweiten Memory-Kunden für HBM ausgeliefert; 2026 ist Qualifikationsjahr, Volumenproduktion ab 2027.

Speicherhersteller, die HBM stapeln: Micron, SK Hynix, Samsung. Sie sind die HBM-Endkunden hinter Besis Memory-Bonding-Nachfrage.

Quelle: Besi Q1-26 PR (HBM-Qualifikation 2026, Volumen 2027, zweiter Memory-Kunde); TCB-vs-Hybrid-Bonding-Einordnung: Yole (Back-End-Equipment).

Advanced Packaging für Logik: Strang 2

Große KI-Beschleuniger bestehen aus mehreren Logik-Chiplets plus mehreren HBM-Stacks, die auf einem Interposer zusammengesetzt werden (CoWoS und verwandte Verfahren). Dieses Zusammensetzen — Flip-Chip, Multi-Modul-Die-Attach, perspektivisch Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding — ist Besis zweiter Strang. Im FY2025-Bericht meldete Besi, dass Flip-Chip- und Multi-Modul-Die-Attach-Systeme „signifikant Anteil" in der AI-2.5D-Assembly gewannen. Diesen Knoten besetzt im Workspace auch das Advanced-Packaging-Dossier (Sicht der OSATs Amkor / ASE und TSMC für Nvidia). Besi liefert die Maschinen, die diese Akteure einsetzen.

Quelle: Besi FY2025 PR (Flip-Chip/Multi-Modul „gained significant share" in AI-2.5D).

Endmarkt-Mix: Computing wird zur Hälfte des Geschäfts

Besis Verschiebung Richtung KI ist messbar: Der Computing-Endmarkt (Datacenter/AI/Photonics) stieg von ~40 % des Umsatzes 2024 auf ~50 % 2025. Der Rest (Mobile, Automotive, Industrial) schrumpfte zyklisch.

FY2024

● Computing (Datacenter/AI/Photonics): 40 %
● Mobile / Auto / Industrial / Sonstige: 60 %

FY2025

● Computing (Datacenter/AI/Photonics): 50 %
● Mobile / Auto / Industrial / Sonstige: 50 %

Kreisdiagramme: Anteil am Umsatz, FY2024 vs. FY2025, in %. Quelle: Besi FY2025 PR. „Computing" ist Besis Endmarkt-Bezeichnung; die übrigen Märkte sind hier zusammengefasst (Besi nennt sie einzeln, ohne öffentliche Prozentaufteilung). Rohdaten: endmarkt-mix.csv.

Die Applied-Materials-Allianz

Applied Materials und Besi entwickeln seit 2020 gemeinsam ein integriertes Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-System (Plattform „Kinex"). Im April 2025 kaufte Applied Materials über den Markt ~9 % der Besi-Aktien — ohne Board-Sitze und ohne Plan für weitere Käufe. Strategisch ist das eine starke Validierung von Besis IP-Position: Der weltgrößte Front-End-Equipment-Konzern setzt für Hybrid Bonding auf Besis Bonder, statt selbst einen zu bauen.

Quelle: Applied Materials PR (2025-04-14); EE Times (Kinex-Plattform).

Kennzahlen FY2025 / Q1-26 kompakt

Kennzahl	FY2024	FY2025	Q1-26
Umsatz (Mio. €)	607,5	591,3	184,9
Bruttomarge	65,2 %	63,3 %	63,5 %
Auftragseingang (Mio. €)	586,7	685,0	269,7
Nettoergebnis (Mio. €)	182,0	131,6	51,6
Net Cash (Mio. €)	k. A.	36,0	103,3
Mitarbeiter (Periodenende)	k. A.	1.964	k. A.

Quellen: Besi FY2025/Q4-25, Besi Q1-26. Rohdaten: financials-annual.csv, orders-quarterly.csv.