Amkor Technology — Steckbrief

Tier 1 · OSAT / Advanced Packaging

Amkor Technology

Der weltweit größte OSAT-Dienstleister mit US-Hauptsitz und globale Nummer zwei hinter ASE. Amkor übernimmt ausgelagertes CoWoS- bzw. Advanced-Packaging-Volumen und baut mit dem 7-Mrd.-USD-Campus in Peoria/Arizona die erste US-Großserie-Fertigung für Advanced Packaging auf.

Ticker: AMKR Börse: NASDAQ Rolle: OSAT / Advanced Packaging Status: Steckbrief Engpass: hoch IP-Intensität: mittel

Rolle in der Kette

Amkor ist der investierbare „reine" Teil des Advanced-Packaging-Engpasss: Den größten Anteil hält TSMC intern, doch ab 2026 lagert TSMC CoWoS-Volumen an OSAT-Partner aus. Amkor sitzt damit hinter der Foundry und vor dem fertigen Beschleuniger: Es setzt Logik-Die und HBM-Stacks zusammen, testet und gehäust sie. Endmärkte sind neben KI/Rechenzentrum auch Smartphones, Automobil und Wearables — der KI-Anteil ist der Wachstumshebel.

Investment-Steckbrief

Ticker / BörseAMKR · NASDAQ
Net Sales 20246,32 Mrd. USD
Net Sales Q3 20251,99 Mrd. USD
OSAT-Rang#1 US-Sitz / #2 weltweit
Arizona-Campus (Peoria)7 Mrd. USD, Produktion ab 2028
Forward PEGk. A. — Recherche ausstehend
Stand2026-05-21

Quellen: Amkor Q3 2025 Results (SEC 8-K); Amkor IR (Q3 2025, Advanced-Packaging-Rekord); Amkor FY2024 (SEC 8-K); Peoria-Campus Arizona Commerce Authority. Forward PEG / IP-Intensität sind k. A. bzw. eigene Einschätzung — siehe Firmen-Scoreboard.

Relevanz für die These

Amkor ist neben ASE der einzige börsennotierte „reine" Weg, den Advanced-Packaging-Engpass zu spielen: TSMC hält den größten CoWoS-Anteil intern, lagert aber ab 2026 Volumen aus. Der 7-Mrd.-USD-Campus in Peoria macht Amkor zur ersten US-Großserie-Adresse für Advanced Packaging — strategisch interessant im Umfeld der US-Reshoring-Politik. Risiken: TSMC kann Volumen intern halten, die Packaging-Nachfrage ist zyklisch, der Arizona-Hochlauf ist capex- und ausführungsintensiv, und Endmärkte wie Smartphones/Automobil schwanken.

Nächste Schritte (Buch ausbauen)

  • Business Basics: Umsatz nach Endmarkt (Communications, Computing/KI, Automotive, Consumer) und nach Packaging-Typ.
  • These: Anteil an TSMCs ausgelagertem CoWoS-Volumen, Peoria-Hochlauf, Hybrid Bonding und HBM-Schnittstelle.
  • Risiken: TSMC-interne Kapazität, Zyklik, Capex-Intensität Arizona, Kundenkonzentration.
  • Bewertung: Forward PEG, FCF nach Capex, ROCE über den Zyklus — Kennzahlen in amkor.yaml pflegen.