Tier 1 · Advanced Packaging

Advanced Packaging / OSAT

Der Schritt zwischen Foundry und fertigem Beschleuniger: CoWoS setzt Logik-Die und HBM-Stacks auf einem Interposer zusammen. 2024–2026 ein harter Kapazitätsengpass — getragen von TSMC selbst und zunehmend ausgelagert an OSAT-Dienstleister.

Segment: Advanced Packaging Investierbar: Amkor (AMKR), ASE (ASX) Rolle: CoWoS / Assembly-Test Status: Engpass-Steckbrief Engpass: hoch IP-Intensität: mittel

Rolle in der Kette

Advanced Packaging ist der zweite Tier-1-Knoten neben der Foundry. Jeder KI-Beschleuniger braucht CoWoS (oder ein ähnliches Verfahren), um den Logik-Die mit mehreren HBM-Stacks zu verbinden. Anders als bei Nvidia/TSMC ist das kein klarer Single-Stock: Der größte Anteil liegt TSMC-intern, der investierbare „reine" Teil sind die OSAT-Dienstleister Amkor und ASE/SPIL, an die TSMC ab 2026 Volumen auslagert.

Investment-Steckbrief

VerfahrenCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)

CoWoS-Kapazität 2024~38 KWPM

CoWoS-Kapazität 2025~75 KWPM

Ziel Ende 2026~130 KWPM

OSAT-Auslagerung 2026240–270 Tsd. Wafer/Jahr

Investierbar (OSAT)Amkor (AMKR), ASE (ASX)

Größter AnbieterTSMC (intern)

Stand2026-05-20

Quellen: TrendForce (75K 2025); FinancialContent (130K Ende 2026, OSAT-Auslagerung). Rohdaten: cowos-kapazitaet.csv. Details im Quellenapparat.

Relevanz für die These

Advanced Packaging bestimmt direkt, wie viele Beschleuniger pro Quartal überhaupt entstehen — der Engpass sitzt nicht mehr nur in der Lithografie. Investierbar ist das Thema vor allem über die OSAT-Dienstleister Amkor (AMKR) und ASE/SPIL (ASX), die ab 2026 ausgelagertes CoWoS-Volumen übernehmen; den größten Anteil hält jedoch TSMC intern (Exposure am besten über das TSMC-Buch). Risiken: TSMC könnte Volumen intern halten, die Packaging-Nachfrage ist zyklisch, und Technologiewechsel (Panel-Level, SoIC) verschieben die Anbieterlandschaft.

Nächste Schritte (Buch ausbauen)

Steckbriefe für Amkor (AMKR) und ASE Technology (ASX) sind angelegt — als Nächstes zu vollen Büchern (Business/These/Risiken) ausbauen und Kennzahlen je YAML pflegen.
CoWoS-Varianten (CoWoS-S/-R/-L) und Nachfolge (SoIC, Panel-Level-Packaging) abgrenzen.
Anteil OSAT vs. TSMC-intern mit belegtem Stand-Datum erfassen.
Equipment-Gegenstück zu den OSAT-Diensten: Das HBM-Stacking- und Bonding-Equipment liefern ASMPT und Besi (TCB / Hybrid Bonding) — Detail im Lieferkette-Dossier (Bonding).