Zentrales Glossar
I
Fachbegriffe mit Anfangsbuchstabe I. Oben zu anderen Buchstaben springen.
| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| Immersionslithografie (DUV-Immersion / ArF-Immersion) | DUV-Belichtung mit 193-nm-ArF-Laser, bei der Wasser im Spalt zwischen Optik und Wafer die effektive numerische Apertur auf ~1,35 erhöht. Dominanter DUV-Typ; ermöglicht per Multiple-Patterning (SAQP) Strukturbreiten unterhalb der physikalischen Einzelbelichtungsgrenze. 42 % der ASMLs net system sales FY2025 allein durch ArFi. | ASML |
| IDM | Integrated Device Manufacturer. Firma, die Chips selbst entwirft UND in eigenen Fabs fertigt (z. B. Samsung, Intel, die Speicherhersteller). Gegenmodell zur Foundry/Fabless-Trennung. | Chip Fertigung |
| Inferenz | Anwendung eines fertig trainierten Modells (Antworten erzeugen) — im Gegensatz zum Training. | AI Infrastruktur |
| InP | Indiumphosphid, ein Verbindungshalbleiter. Materialbasis für leistungsfähige Laser im Infrarotbereich — das Kernmaterial von Sivers Photonics. | Sivers |
| Interconnection-Queue | Warteschlange für den Netzanschluss neuer Erzeuger/Lasten; aktuell so überfüllt, dass der Anschluss 5–7 Jahre dauert. | Google Rechenzentrum |
| Interposer | Trägersubstrat, das HBM direkt neben dem GPU/Beschleuniger platziert. Ermöglicht kurze, sehr breite Datenpfade — Voraussetzung für HBMs Bandbreite. | Micron, Chip Fertigung |
| IP | Lizenzierbare Schaltungs-Bausteine, z. B. Arms Prozessor-Architektur. | Google Rechenzentrum |
| IP-Intensität | Wie stark Wert/Burggraben auf proprietärem IP beruhen (Architektur, Patente, R&D). „Hoch" ist eine Stärke (grün). Eigene Einschätzung, kein Marktdatum. | Google Rechenzentrum, Chip Fertigung |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.