Zentrales Glossar
F
Fachbegriffe mit Anfangsbuchstabe F. Oben zu anderen Buchstaben springen.
| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| Fabless | Chipfirma ohne eigene Fab. Entwirft Chips und lässt sie von einer Foundry fertigen (z. B. Nvidia, AMD, Broadcom). Der Wert liegt im Design und IP. | Chip Fertigung |
| FDPR | Foreign Direct Product Rule. US-Exportkontrolle, die auch ausländische Produkte mit US-Technologie erfasst — 2024 auf HBM/DRAM-Equipment ausgeweitet. | Micron, SK Hynix |
| Flächendichte | Datenmenge je Flächeneinheit der Magnetscheibe; höhere Flächendichte bedeutet mehr Terabyte je Platte und niedrigere Kosten pro Terabyte. | Seagate, Massenspeicher |
| Flip-Chip | Der Chip wird „umgedreht" und über Kontakthöcker (Bumps) direkt aufs Substrat gesetzt, statt über Drähte. | ASMPT, Besi |
| Flüchtig | Flüchtig = verliert Daten ohne Strom (DRAM, HBM). Nicht-flüchtig = behält Daten ohne Strom (NAND). Kioxia macht ausschließlich nicht-flüchtigen NAND. | Kioxia, Micron, Nanya, SanDisk |
| FMCW | Frequency-Modulated Continuous Wave, LiDAR-Verfahren mit frequenzmoduliertem Dauerstrich-Laser; misst zusätzlich Geschwindigkeit und ist störlichtrobuster. Braucht besonders saubere DFB-Laser. | Sivers |
| Foundry | Auftragsfertigung von Logik-Chips für Dritte (Konkurrent: TSMC). Aktuell verlustbringend. | Samsung, Google Rechenzentrum, Chip Fertigung, Sivers |
| FOWLP | Fan-Out Wafer Level Packaging. Verfahren, das die Anschlüsse über den Chiprand hinaus „auffächert" und so mehr Kontakte ohne teures Substrat erlaubt. | Besi |
| Front-of-the-Meter | „Vor dem Zähler" — Strom kommt über das öffentliche Netz vom Versorger/Erzeuger; gegenstück zu Behind-the-Meter. | Google Rechenzentrum |
| FWA | Fixed Wireless Access, drahtloser Breitbandanschluss als Glasfaser-Ersatz. | Sivers |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.