Zentrales Glossar
T
Fachbegriffe mit Anfangsbuchstabe T. Oben zu anderen Buchstaben springen.
| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| TCB | Thermo-Compression Bonding. Verbinden von Chips unter kontrollierter Hitze und Druck (mit Mikro-Lötkugeln); heutiger Standard fürs HBM-Stacking und große Logik-Dies, Brücke zwischen klassischem Löten und Hybrid Bonding. | ASMPT, Besi |
| Time-to-Power | Zeit bis ein Standort tatsächlich mit Strom versorgt werden kann. Bei KI-Rechenzentren ist diese Zeit ein Engpass; FuelCell und Bloom verkaufen genau diese Beschleunigung gegenüber Netzanschluss-Wartezeiten. | FuelCell Energy |
| TLC | Triple-Level Cell. 3 Bit pro Zelle; Mittelweg aus Leistung und Kosten. | Kioxia, SanDisk |
| TPU | Tensor Processing Unit. Googles selbst entworfener KI-Beschleuniger (ASIC), spezialisiert auf neuronale Netze. | Google Rechenzentrum, Chip Fertigung |
| Transceiver | Modul, das elektrische Signale in optische Signale umwandelt und umgekehrt. Im KI-Cluster ist der Transceiver der Volumenartikel der optischen Vernetzung. | Optische Interconnects |
| TRL | Technology Readiness Level, Reifegrad-Skala (1–9) einer Technologie. „TRL 6" = im relevanten Umfeld demonstriert. | Sivers |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.