Zentrales Glossar
P
Fachbegriffe mit Anfangsbuchstabe P. Oben zu anderen Buchstaben springen.
| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| Packaging | Zusammenführung und Gehäusung der Chips. Bei HBM kritisch (Yield, Bonding, Warpage). | Micron, SK Hynix |
| Pellicle | Dünne Schutzmembran, die über der Photomaske (Reticle) montiert wird und Partikel aus der Fokusebene fernhält. Bei EUV technisch besonders anspruchsvoll: Die Membran muss EUV-Strahlung bei hoher Leistung transmittieren, ohne zu degradieren. | ASML |
| Photomaske / Reticle | Vorlage mit dem Schaltungsmuster, das per Lithografie verkleinert auf den Wafer projiziert wird. Bei EUV werden Photomasken reflektiv (keine Licht-Transparenz); der Maskenrohling stammt von Spezialanbietern wie Hoya oder AGC. | ASML |
| Photoresist | Lichtempfindlicher Lack, der bei der Belichtung Strukturen auf den Wafer überträgt; stark von wenigen japanischen Anbietern. Reagiert auf EUV/DUV-Strahlung und ermöglicht das Ätzen des Schaltungsmusters. | Google Rechenzentrum, Chip Fertigung, ASML |
| PHY | Physical Layer, physische Übertragungsschicht eines Netzwerks. Bei optischen Interconnects umfasst sie elektrische und optische Signalübertragung. | Optische Interconnects |
| Plating | Galvanisches Beschichten (z. B. Zinn, Kupfer, Edelmetall) in der Chip-Assembly-/Packaging-Linie. | Besi |
| PMR | Perpendicular Magnetic Recording: etabliertes Aufzeichnungsverfahren mit senkrecht stehenden Magnetbits. | Massenspeicher |
| PPA | Power-Purchase-Agreement — langfristiger Stromabnahmevertrag, mit dem Hyperscaler Strom (oft über Jahrzehnte) absichern. | Google Rechenzentrum, FuelCell Energy |
| Pure-Play | Firma, deren Geschäft überwiegend auf das betrachtete Thema entfällt — desto direkter das Investment-Exposure. | Chip Fertigung, Sivers |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.