ASML Investment Book

Tier 1 · Lithografie (EUV/DUV)

ASML: das EUV-Monopol als Gatekeeper des gesamten Leading-Edge

ASML ist der einzige Hersteller von EUV-Belichtungssystemen weltweit — ein 100%-Monopol, das jeden Hersteller fortschrittlicher Chips, ob Memory oder Logik, zwingend als Kunden bindet. Als Strukturprofiteur jedes Leading-Edge-Capex-Zyklus und gleichzeitig als schärfster geopolitischer Hebel der Halbleiterlieferkette ist ASML eines der am schwierigsten ersetzbaren Unternehmen der Technologiewelt.

Ticker: ASML Börse: Euronext Amsterdam / Nasdaq Status: HTML-Buch Engpass: hoch IP-Intensität: hoch

These in einem Satz

ASML ist interessant, weil das 100%-EUV-Monopol — gestützt auf dreißig Jahre kumuliertes IP in Optik (Carl Zeiss SMT (kein Dossier)), LPP-Lichtquelle (Cymer (kein Dossier)) und Holistic Lithography-Software — in jedem Capex-Zyklus Preissetzungsmacht besitzt und mit High-NA EUV die nächste Technologiegeneration alleine definiert; gefährlich wird es, wenn China-Normalisierung und konjunkturelle Abschwächung den Backlog früher aufzehren als der Mid-Term-Wachstumspfad (44–60 Mrd. EUR 2030) trägt.

Rolle in der Lieferkette

ASML sitzt am Beginn des Front-End: Die Belichtung überträgt das Schaltungsmuster mit Licht auf den mit Photoresist beschichteten Wafer. Ohne EUV kein fortschrittliches DRAM — weder bei Micron, SK Hynix noch Samsung. Auf der Logikseite ist ASML ebenso unverzichtbar für TSMC (3 nm / 2 nm) und mittelbar für jede Nvidia-GPU, die auf TSMC gefertigt wird. Die EUV-Optik kommt exklusiv von Carl Zeiss SMT (kein Dossier) (an dem ASML beteiligt ist); die LPP-Lichtquelle stammt von Cymer (kein Dossier), einer 100%-ASML-Tochter seit 2013 — beides klassische Single-Source-Abhängigkeiten. Im Equipment-Umfeld ergänzen Applied Materials und Lam Research (Abscheidung/Ätzung), KLA (Metrology/Inspektion) sowie ASMPT im Back-End (Bonding) die Lieferkette; ASMLs Wettbewerber im Litho-Segment sind Canon (kein Dossier) und Nikon (kein Dossier), die aber kein EUV anbieten.

Aktuelle Faktenbasis

FY2025 Umsatz (gesamt) 32,67 Mrd. EUR
FY2025 Bruttomarge 52,8%
FY2025 Net Bookings (Rekord) 28,04 Mrd. EUR
Backlog Ende 2025 38,80 Mrd. EUR
EUV-Systemumsatz FY2025 11,6 Mrd. EUR (+39% YoY, 48 Systeme)
Q1 2026 Umsatz 8,77 Mrd. EUR (+29,4% YoY)
FY2026-Guidance (angehoben) 36–40 Mrd. EUR · GM 51–53%
High-NA EUV EXE:5200 1. HVM-Exemplar 2025 ausgeliefert (Intel)

Quelle: ASML FY2025-Pressemitteilung (28.01.2026) · ASML Q1 2026-Pressemitteilung (15.04.2026). Rohdaten: key-metrics.json.

Umsatz-Mix FY2025 (net system sales)

net
system
sales
FY2025

Anteile an net system sales · Quelle ASML 2025 Annual Report

EUV — 48% (11,6 Mrd. EUR · 48 Systeme · +39% YoY)

DUV — 49% (12,0 Mrd. EUR, davon ArF-Immersion 42% der net system sales)

Metrology & Inspection — 3% (825 Mio. EUR · +28% YoY)

Installed Base Management (Service) läuft separat: 8,19 Mrd. EUR · ~25% des Gesamtumsatzes. Daten: umsatz-mix.csv.

Diagrammtyp: Donut (Zusammensetzung = 100%, bezogen auf net system sales). Zeitraum FY2025, Einheit % der net system sales. Quelle: ASML FY2025-Pressemitteilung (28.01.2026) · ASML 2025 Annual Report.

Umsatz & Net Bookings über die Jahre

Zeitraum FY2024–FY2025, Einheit Mrd. EUR. Balkenbreiten relativ zum FY2025-Umsatz (32,67 Mrd.). Quelle: ASML FY2025-Pressemitteilung (28.01.2026). Daten: umsatz-jahr.csv.

Kapitel

Business Basics EUV/DUV/Service-Mix, Geschäftsmodell (Scanner + Installed Base), Produktportfolio (High-NA EUV EXE:5200) und Wettbewerbsstruktur (Monopol / Nischen). Investment-These Bull / Base / Bear: EUV-Rampe + High-NA EUV-Pricing gegen China-Normalisierung und Bewertungsmultiple. Risiken & Kill-Kriterien China-Exportkontrollen, Konjunkturzyklik, Kundenkonzentration (TSMC / Samsung / SK Hynix / Intel), Single-Source (Zeiss / Cymer) und Backlog-Konvertierungsrisiko. Quellen Primärquellen (ASML IR, Investor Day 2024), Branchenanalysen und Datenherkunft für jede Zahl. Glossar EUV, DUV, Lithografie, Wafer, Single-Source und weitere Fachbegriffe kurz erklärt.

Review-Checkliste

  • High-NA EUV-Rampe und Intel-14A-Zeitplan beobachten: Wann folgt das zweite HVM-Exemplar, wann erste TSMC-/Samsung-Orders?
  • EUV-Adoption in DRAM verfolgen: Wachstum Memory-Anteil an net system sales über 34% (FY2025)?
  • China-Normalisierung messen: China-Anteil nähert sich 2026 weiter von 33% (FY2025) Richtung 20%? DUV-Exportbeschränkungen verschärft?
  • 2030-Guidance (44–60 Mrd. EUR, GM 56–60%) am jährlichen Bestelleingang und Backlog-Abbau kalibrieren.
  • Backlog-Umwandlung: Wie hoch ist die tatsächliche Conversion Rate des 38,80 Mrd. EUR-Backlogs pro Jahr?
  • Bewertungsmultiple (Forward-KGV ~39, Stand 2026-05-20) gegen EPS-Wachstumspfad und Investor-Day-Guidance rechtfertigen.