Tier 1 — Equipment

Tier 1

Wafer-Fab-Equipment (WFE)

Die Maschinen, mit denen DRAM, NAND und HBM überhaupt entstehen. Dieser Tier ist der härteste Hebel der Kette: hochkonzentriert, kapitalintensiv, teils monopolartig — und der Punkt, an dem Exportkontrollen ansetzen. Die fünf großen WFE-Anbieter halten zusammen grob 56–66% des Markts.

9 Investments (7 Steckbriefe + 2 Bücher) Engpass: hoch Segmente: Litho, Track, Etch, Depo, Kontrolle, Test, Bonding

Marktführer-Anteil je Segment

Wie konzentriert ist jedes Segment? Anteil des jeweiligen Marktführers — je höher, desto schwerer ersetzbar (Schätzungen, Sekundärquellen, Stand 2024).

Datenquelle: wfe-marktanteile.csv. ASML-EUV ist belegt (Monopol); übrige Werte sind Branchen-Schätzungen. Etch/Deposition ohne belegte Einzelzahl — daher hier nicht abgebildet.

Lithografie — der Flaschenhals

Belichtet die Schaltungsmuster auf den Wafer. EUV (Extreme Ultraviolet) ist für die fortschrittlichsten DRAM-Nodes Pflicht und der schärfste Engpass der gesamten Kette.

FirmaRollePositionUmsatzSteckbrief
ASMLEUV- und DUV-Scanner100% EUV-Monopol; ca. 90% advanced DUV32,7 Mrd. EUR (2025)ASML
CanonDUV, Nanoimprint (NIL)Nische; kein EUVk. A.nur gemappt
NikonDUV-ScannerNische; kein EUVk. A.nur gemappt
ASML ist der einzige EUV-Lieferant weltweit. Kein fortschrittliches DRAM ohne ASML — und damit der zentrale geopolitische Hebel (EUV-Exportsperre gegen China).

Quellen: ASML 2024 Annual Report; Branchenanalysen. Canon/Nikon ohne belegte Umsatzzahl in diesem Dossier (k. A.).

Track — Coater/Developer

Trägt den Photoresist auf und entwickelt ihn nach der Belichtung — direkt um den Litho-Schritt herum. Tokyo Electron dominiert dieses Segment fast vollständig.

FirmaRollePositionUmsatzSteckbrief
Tokyo ElectronCoater/Developer (Track), zudem Etch und DepositionTrack ca. 90% global, EUV-Track ca. 100%2.431,5 Mrd. JPY (GJ2025)Tokyo Electron
Am EUV-Knoten praktisch 100% — keine EUV-Produktion ohne TEL-Track. Ein zweiter Single-Source-Engpass direkt neben ASML.

Quellen: Tokyo Electron FY2025 Earnings Release; Branchenanalysen (Track-Anteil).

Etch und Deposition

Ätzt Strukturen und scheidet dünne Schichten ab. Bei Memory besonders kritisch: 3D-NAND und vertikales DRAM-Scaling treiben den Bedarf an High-Aspect-Ratio-Etch und Deposition.

FirmaRollePositionUmsatzMemory-ExposureSteckbrief
Lam ResearchEtch und Deposition (3D-NAND-Führer)Etch/Depo-Marktführer14,91 Mrd. USD (GJ2024)ca. 36% Memory (belegt)Lam Research
Applied Materialsbreit: Deposition, Etch, Implant, CMPgrößter WFE-Anbieter27,18 Mrd. USD (GJ2024)gemischtApplied Materials
Tokyo Electronauch Etch und DepositionTop-3 WFEsiehe obengemischtTokyo Electron

Quellen: Lam FY2024 10-K (Memory-Anteil ca. 36%); Applied Materials FY2024 Ergebnisse; Tokyo Electron FY2025. Keine belegte Einzel-Marktanteilszahl für Etch/Deposition — daher k. A.

Prozesskontrolle — Inspektion und Metrologie

Findet Defekte und misst Strukturmaße. Bei HBM mit seinen vielen gestapelten Dies und Through-Silicon-Vias steigt die Anforderung an Inspektion und Metrologie überproportional.

FirmaRollePositionUmsatzSteckbrief
KLAWafer-Inspektion, Metrologie, Mask-InspektionProzesskontroll-Führer (ca. 50%+)9,81 Mrd. USD (GJ2024)KLA

Quellen: KLA FY2024 Results; Statista/Branchenanalysen (Anteil). Inspektion ist KLAs größtes Produktsegment.

Test — Automatic Test Equipment (ATE)

Testet fertige Chips elektrisch. HBM und KI-Beschleuniger erhöhen die Testintensität deutlich; Test wird damit selbst zum Kapazitätsengpass der KI-Memory-Rampe.

FirmaRollePositionUmsatzMemory-ExposureSteckbrief
AdvantestMemory- und SoC-TesterATE-Führer ca. 50–58%; Memory-Test-Führer779,71 Mrd. JPY (GJ2024)hochAdvantest
TeradyneSoC- und Memory-Tester, RobotikNr. 2 ATE (mit Advantest ca. 80%)ca. 2,82 Mrd. USD (2024)mittel, HBM-getriebenTeradyne
Advantest und Teradyne teilen den ATE-Markt zu rund 80% unter sich auf. Advantest gilt als Profiteur der HBM-/KI-Testnachfrage.

Quellen: Advantest FY2024 Financial Results; Teradyne FY2024 Ergebnisse; Branchenanalysen (ATE-Anteil). Teradyne 2024 als ca.-Wert.

Assembly/Bonding — Advanced-Packaging-Equipment

Nach Fertigung und Test folgt das Zusammensetzen: Einzel-Dies werden platziert, gestapelt und verbunden — per Die-Bonding, TCB und künftig Hybrid Bonding. Dieses Back-End-Equipment ist ein eigener Engpass neben Litho und Test — und der Knoten, an dem die HBM-These (gestapelter DRAM) und die Logik-/Advanced-Packaging-These (CoWoS/Chiplets der KI-Beschleuniger) zusammenlaufen.

FirmaRollePositionUmsatzRelevanz KIInvestment
ASMPTTCB-, Die- und Wire-Bonder; SMT; Hybrid-Bonding-RoadmapTCB-Ziel ca. 35–40% Anteil; Process-of-Record bei C2S-TCB; TCB-Umsatz FY2025 +146%HK$14,52 Mrd. (~US$1,86 Mrd., FY2025)HBM-Stacking + CoWoS/Chiplet-AssemblyASMPT (Buch)
BesiDie-Attach/Die-Bonding, Plating, Hybrid-Bonding-FührerDie-Bonder ca. 39%; Hybrid-Bonding-Führer (Allianz mit Applied Materials)591 Mio. EUR (FY2025), Bruttomarge ca. 63%Hybrid-Bonding-Roadmap für HBM4+ und 3D-LogikBesi (Buch)
Bonding ist der zweite Back-End-Engpass neben dem Test: heute TCB, als nächster Schritt Hybrid Bonding. ASMPT und Besi sind die beiden Pure-Play-Bonding-Anbieter mit eigenem Buch; Wettbewerber ohne Dossier sind Kulicke & Soffa (kein Dossier) und Hanmi (kein Dossier).

Quellen: ASMPT 2025 Annual Results & Q1 2026 Results; Besi FY2025 & Q1 2026 Press Releases; Yole/TrendForce (Bonding-Anteile, Schätzungen). Details in den Büchern: ASMPT-Quellen, Besi-Quellen.