Quellen & Datenherkunft
Belege für jede Zahl
Primärquellen sind ASMPTs eigene Investor-Relations-Mitteilungen (HKEX 0522). Branchenquellen (Yole, TrendForce, Tech Fund, Global Tech Research) liefern Markt- und Wettbewerbskontext und sind klar als sekundär gekennzeichnet.
Primärquellen (ASMPT Investor Relations)
| Dokument | Verwendet für | Link |
|---|---|---|
| ASMPT 2025 Annual Results (FY2025, veröff. 2026-03-04) | Umsatz, Bookings, Backlog, Book-to-Bill, AP-Anteil 30%, TCB +146%, Segmentprofit, Q4-Segmentumsatz, Marge, Dividende, NEXX-Discontinued | asmpt.com |
| ASMPT Q1 2026 Results | Q1-2026-Umsatz/Bookings/Marge/EPS, Book-to-Bill 1,43, HBM4-16H-Sampling, Photonics/CPO, Q2-Guidance | asmpt.com |
| ASMPT Q3 2025 Results | Q3-Umsatz/Marge/Bookings, Book-to-Bill je Segment, erste HBM4-12H-TCB-Orders | asmpt.com |
| ASMPT 2025 Interim Results (H1 2025) | Halbjahres-Bookings, AI-Tailwinds-Kontext | asmpt.com |
| Assessment of Strategic Options for SMT (21.01.2026) | SMT-Strategie (Verkauf/JV/Spin-off/Behalten), Fokus SEMI, Berater Morgan Stanley | asmpt.com |
| 15 Chip-to-Substrate TCB-Tools (22.12.2025) | C2S-TCB-Orders, Process of Record, TCB-TAM > US$1 Mrd 2027, 35–40%-Ziel | asmpt.com |
| ASMPT Innovation — Thermo-Compression Bonding | TCB-Technik / Anwendung (heterogene Integration) | asmpt.com |
| ASMPT Innovation — Hybrid Bonding (LITHOBOLT) | Hybrid-Bonding-Roadmap, Die-to-Wafer | asmpt.com |
| ASMPT Investor Relations / Financial Information | Übersicht, weitere Dokumente | asmpt.com |
Sekundärquellen (Markt & Wettbewerb)
| Quelle | Verwendet für | Link |
|---|---|---|
| Tech Fund — HBM/Die-Bonding Semicap Outlook | ASMPT TCB-Anteilsgewinn, SK-Hynix-HBM4-TC-Bonder-Schätzung (~Hälfte von ASMPT) | techinvestments.io |
| Global Tech Research — ASMPT (522 HK) vs. K&S | Fluxless-TCB-Vergleich (Plasma vs. Ameisensäure), Wettbewerbsposition | globaltechresearch.substack.com |
| Yole Group — Back-End Equipment / Advanced Packaging 2025 | Top-5-Back-End (Disco, Besi, ASMPT, K&S, Semes), Hybrid-Bonding-Markt, Besi als Hybrid-Bonding-Führer | yolegroup.com |
| Bamboo Works — ASMPT Back-End | Kontext zu Back-End-Fokus, AP-Anteil Singapur | thebambooworks.com |
| Minichart — ASMPT FY2025 Audited Results | Querprüfung Segmentprofit, Dividende, AP-Anteil | minichart.com.sg |
Datenherkunft (Repo-Dateien)
| Datei | Inhalt |
|---|---|
| key-metrics.json | Zentrale Kennzahlen FY2025, Q4 2025, Q1 2026, TCB, Bewertungslücke |
| segment-umsatz-q4-2025.csv | SEMI vs. SMT Umsatz Q4 2025 (Donut Business Basics) |
| advanced-packaging-anteil.csv | AP-Anteil am Gruppenumsatz FY2024/FY2025 (Donut Dashboard) |
| umsatz-bookings-jahr.csv | Umsatz/Bookings je Jahr (Säulendiagramm Dashboard) |
| quartalsumsatz-2025-2026.csv | Quartalsumsatz/Bookings Q3 2025–Q2 2026 |
| wettbewerb-bonding.csv | Wettbewerberübersicht Bonding/Back-End |
notes/recherche-2026-05-21.md | Recherche-Rohnotizen |
Offene Lücken
- Jahres-Segmentumsatz SEMI vs. SMT in HKD: nicht beziffert (nur Wachstumsraten, Q4-Snapshot, Segmentprofit) — k. A. für die exakte Jahres-Aufteilung.
- Forward P/E / Forward PEG: k. A. — Recherche ausstehend (ADR-Kursdaten inkonsistent, ADR-Ratio nicht verifiziert).
- HBM-spezifischer Umsatzanteil: ASMPT weist HBM nicht als eigene Umsatzzeile aus (nur AP/TCB-Aggregate).