Investment-These

Bonding-Engpass trifft auf SMT-Ballast

ASMPT ist ein Doppel-Play auf Bonding: TCB wird gleichzeitig im HBM-Stacking (Speicher) und im Logik-Advanced Packaging (CoWoS/Chiplet) gebraucht. Die These hängt daran, ob der hochwertige SEMI-Teil schnell genug wächst, um die margenschwache SMT-Zyklik und den Hybrid-Bonding-Wettlauf zu überstrahlen.

Doppel-Play: HBM + Logik IP-Intensität: hoch Engpass: hoch

These in einem Satz

ASMPT ist kaufenswert, wenn TCB-Bonding als Doppel-Engpass (HBM-Stacking + CoWoS-Assembly) ein strukturelles, margenstarkes Wachstum trägt und ASMPT seine TCB-Führung verteidigt; die These bricht, wenn Hybrid-Bonding (Vorsprung Besi) das TCB-Fenster früh schließt oder das zyklische SMT-Geschäft und der Wettbewerb die Marge drücken.

Zwei gleich gewichtete Stränge

(a) HBM-Stacking (Speicher)

TCB stapelt die DRAM-Lagen von HBM. ASMPT hatte 2024 praktisch 0% HBM-Anteil und hat sich 2025 einen festen Platz erobert: Laut Branchenanalyse stammt rund die Hälfte der ~50 TC-Bonder-Sets, die SK Hynix für HBM4 nutzt, von ASMPT. In Q1 2026 samplet ein Memory-Player den fluxless AOR-Prozess für HBM4 16H. Kunden: SK Hynix, Micron, Samsung.

(b) Advanced Packaging für Logik

Bei CoWoS/Chiplet-Assembly bondet TCB große Logik-Dies (Chip-to-Wafer und Chip-to-Substrate) auf den Interposer. ASMPT ist hier Process of Record für C2S und gewinnt Wiederholungsorders (Dez 2025: 15 zusätzliche C2S-Tools, Kunde = großer OSAT-Partner einer führenden Foundry). Kunden/Kette: TSMC, Amkor, ASE, Endkunde Nvidia.

Quelle: Tech Fund (HBM/Die-Bonding-Outlook), ASMPT Q1 2026, C2S-TCB-Order.

Szenarien

Bull Case

TCB-TAM überschreitet 2027 die US$1-Mrd-Marke; ASMPT hält 35–40% Anteil und gewinnt zusätzlich beim Hybrid-Bonding (LITHOBOLT) mit. HBM4/16H und CoWoS-Auslagerung an OSAT treiben beide Stränge. SMT wird verkauft/abgespalten → ASMPT wird ein margenstärkerer, näher am Pure-Play liegender SEMI/AP-Player mit höherer Bewertung.

Base Case

ASMPT bleibt TCB-Führer, AP wächst weiter (von 30% Umsatzanteil aufwärts), aber Hybrid-Bonding-Vorsprung von Besi begrenzt die Roadmap-Übernahme. SMT bleibt zyklischer Ballast oder wird zu mäßigem Preis getrennt. Solides, aber zyklisches Wachstum; Bewertung bleibt vom AI-Capex-Zyklus getrieben.

Bear Case

Hybrid-Bonding ersetzt TCB schneller als gedacht und Besi/AMAT besetzen den Nachfolger; Hanmi (kein Dossier) und K&S (kein Dossier) halten/erobern HBM-TCB-Anteile. AI-Capex-Pause + zyklischer SMT-Einbruch drücken Marge und Bookings. Der TCB-Boom war ein kurzes Fenster.

Quelle Bull/Base-Treiber: ASMPT (TCB-TAM > US$1 Mrd 2027, 35–40% Ziel); Hybrid-Bonding-Wettbewerb: Yole, Global Tech Research.

Was die These beweisen muss

TCB-Anteil: Hält ASMPT 35–40% des wachsenden TCB-TAM (Ziel 2027 > US$1 Mrd)?
HBM-Durchbruch verteidigen: Bleiben die HBM4/16H-Qualifikationen bei SK Hynix/Micron/Samsung und kommen Folgeorders?
Logik-Strang: Wiederholen sich C2S-Orders der OSAT/Foundry-Kette (Amkor, ASE, TSMC-intern)?
Hybrid-Bonding: Schließt ASMPT mit LITHOBOLT zu Besi auf, bevor Hybrid-Bonding TCB ablöst?
SMT-Entscheidung: Verkauf/Spin-off hebt das Margen- und Pure-Play-Profil — oder bleibt SMT ein Klotz.
Marge & Zyklus: Bruttomarge (zuletzt ~38–40%) und Book-to-Bill (Q1 2026: 1,43) müssen die Capex-Story stützen.

Bewertung

Bewertungsmultiples nicht belastbar verfügbar. Forward P/E und Forward PEG sind k. A. — Recherche ausstehend: Die ADR-Kursdaten (ASMVY) sind über öffentliche Quellen inkonsistent (vermutlich ADR-Ratio), ein verifiziertes Forward-Multiple liegt nicht vor. Belastbar sind nur die operativen Anker: FY2025 EPS basic HK$2,17 (reported, durch Discontinued/Einmaleffekte verzerrt; adjusted HK$1,12), Bruttomarge adjusted 38,3%, Dividende HK$1,39.

Bewertungslogik: ASMPTs Gewinne sind zyklisch und derzeit AI-getrieben. Der reported Nettogewinn FY2025 (+163,6%) ist durch Einmaleffekte/Discontinued überzeichnet; aussagekräftiger ist der adjusted Nettogewinn (+17,7%). Normalisiert ist die Frage, wie viel des aktuellen TCB-/AP-Schubs strukturell statt Peak ist. Wer ASMPT bewertet, sollte den AP-Anteil (30% und steigend, höhere Marge) separat vom zyklischen SMT-/Mainstream-Geschäft betrachten.

Quelle: ASMPT 2025 Annual Results. Multiple-Lücke dokumentiert in key-metrics.json.