Zentrales Glossar
A
Fachbegriffe mit Anfangsbuchstabe A. Oben zu anderen Buchstaben springen.
| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| ABF-Substrat | Package-Substrat auf Basis von Ajinomoto Build-up Film, einer dielektrischen Aufbaufolie für hochdichte Verdrahtung; kritischer Engpass im Advanced Packaging. | Resonac |
| Absorptionskühlung | Kühlverfahren, das Wärme statt primär elektrische Kompressoren nutzt. FuelCell Energy argumentiert, dass die Abwärme der Carbonat-Brennstoffzellen im Rechenzentrum Kühlstrom spart und mehr Leistung für IT-Last freimacht. | FuelCell Energy |
| Advanced Packaging | Das Zusammensetzen mehrerer Chips/Speicher zu einem Modul; eigener Engpass neben der reinen Fertigung. | Google Rechenzentrum, Chip Fertigung |
| AEBU | Automotive and Embedded Business Unit. Stabiler, lange Qualifikationszyklen. | Micron |
| AI Factory | Nvidia-Begriff für große KI-Rechenzentren, die Rechenleistung wie eine industrielle Produktionsanlage bereitstellen. Für dieses Dossier relevant, weil solche Cluster sehr viele GPUs mit hohem Netzwerkbedarf verbinden. | Optische Interconnects |
| Arbeitsspeicher | Zwei Rollen im System: Arbeitsspeicher (DRAM) rechnet mit niedriger Latenz live mit; Storage (NAND/SSD) speichert günstig und dauerhaft. In KI-Systemen ergänzen sie sich, statt zu konkurrieren. | Micron |
| ASIC | Application-Specific Integrated Circuit. Ein für genau eine Aufgabe maßgeschneiderter Chip — eine TPU ist ein ASIC. | Google Rechenzentrum, AI Infrastruktur, Chip Fertigung, Optische Interconnects |
| Attach Rate | Anzahl oder Wert der Optikkomponenten pro GPU, Server, Rack oder Switch. Eine steigende Attach Rate macht Optik zu einem Hebel auf KI-Capex. | Optische Interconnects |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.