Beispiel-/Lern-Dossier · Thema KI
Wer beliefert ein Google-Rechenzentrum?
Wenn Google ein KI-Rechenzentrum baut, baut es fast nichts davon selbst aus dem Nichts. Hinter jedem Baustein stehen Lieferanten, dahinter deren Lieferanten, und dahinter wieder deren Lieferanten — bis hinunter zu Sand, Gas und Strom. Dieses Beispiel macht die Kette in sieben Phasen sichtbar: erst als Phasen-Fluss, dann als ausklappbarer Verzweigungs-Baum.
Leitfrage in einem Satz
Was Google selbst macht — und was nicht
Macht Google selbst
- Chip-Architektur der eigenen Beschleuniger (TPU) und Server-CPU (Axion, Arm-basiert).
- Systemarchitektur, Rechenzentrumsdesign, Software-Stack.
- Planung, Bau-Steuerung und Betrieb der Anlage.
Google-TPU: Architektur in-house, Co-Design/ASIC durch Broadcom (seit 2015, ab v8 zusätzlich MediaTek), Fertigung bei TSMC. Belege auf der Quellen-Seite.
Zwei Achsen lesen: Engpass und IP-Intensität
Entlang der ganzen Kette stehen kleine Bubbles. Sie markieren zwei verschiedene Dinge — sie nicht zu verwechseln ist der halbe Erkenntnisgewinn:
Engpass: hoch = ein Risiko
Wie stark eine Stufe ein Flaschenhals ist (Marktkonzentration, kaum Ausweichmöglichkeit). „Hoch" ist hier eine Warnung: fällt diese Stufe aus, steht die ganze Kette — deshalb rot.
IP-Intensität: hoch = eine Stärke
Wie stark Wert und Burggraben einer Stufe auf proprietärem geistigem Eigentum beruhen (Architektur, Patente, R&D, Know-how). „Hoch" ist hier positiv — ein tiefer Burggraben, deshalb grün.
Beide Achsen fallen oft zusammen, aber nicht immer: Standard-DRAM ist ein zeitweiser Engpass, aber kaum IP-getrieben; Arm ist nur ein mittlerer Engpass, aber fast reines IP. Beispiele entlang dieser Kette:
| Stufe / Baustein | Engpass | IP-Intensität | Warum diese IP-Einschätzung |
|---|---|---|---|
| Nvidia GPU (Design) | hoch | hoch | GPU-Architektur + CUDA-Software-Ökosystem + breites Patentportfolio. |
| ASML EUV-Lithografie | hoch | hoch | Jahrzehnte EUV-F&E, faktisches Monopol — technisch nicht ersetzbar. |
| Arm Prozessor-IP | mittel | hoch | Reines IP-Lizenzgeschäft (Instruktionssatz für TPU/Axion). |
| TSMC Logik-Fertigung | hoch | mittel | Prozess-Know-how hoch, aber stark abhängig von zugekauftem Equipment. |
| HBM-Speicher | hoch | mittel | Differenziertes Stapel-/Packaging-Know-how, aber speichernah. |
| Standard-DDR5-DRAM | mittel | niedrig | Weitgehend Commodity; Wettbewerb über Skala und Stückkosten. |
| Gas-Gensets / On-site-Strom | niedrig | niedrig | Etablierte Maschinen-Technik, mehrere Anbieter (Engpass ist eher die Lieferzeit, nicht das IP). |
IP-Intensität ist eine Einschätzung (kein Marktdatum), Grundlage ist die Architektur-, Patent- und F&E-Tiefe der Stufe. Engpass-Grad ist Einschätzung auf Basis der Marktkonzentration. Regel-Hintergrund: AGENTS.md / CLAUDE.md, Abschnitt „Status-Bubbles (Pills)".
Phasen-Fluss: die Kette auf einen Blick
Sieben Phasen von der Senke (Phase 0, das Rechenzentrum) bis zu den Rohstoffen (Phase 6). Die Pfeile lesen sich von oben nach unten als „dahinter steht …" — der eigentliche Materialfluss läuft umgekehrt, von unten (Rohstoffe) nach oben ins Rechenzentrum. Firmen mit eigenem Buch im Repo sind verlinkt.
Google-Rechenzentrum
Betreiber und Endpunkt der Kette. Entwirft eigene Chips, betreibt die Anlage — kauft aber den Großteil der Hardware und die gesamte Fertigung zu.
Beschleuniger, CPUs, Speicher, Netzwerk, fertige Server, Strom-, Kühl- und Bautechnik.
Fabless-Designer entwerfen die Chips; sie kaufen IP-Bausteine und Design-Software zu.
Logik-Foundry fertigt GPU/TPU-Wafer; Memory-Fabs fertigen HBM/DRAM/NAND; Advanced Packaging stapelt beides (CoWoS).
Lithografie, Etch, Deposition, Prozesskontrolle und Test — hochkonzentriert, teils monopolartig (EUV).
Silizium-Wafer, Photoresist, Spezialgase, EUV-Optik und -Laser, Filtration. Hier sitzen einige der härtesten Single-Source-Abhängigkeiten.
Polysilicium und hochreiner Quarz, Neon und Edelgase für die Litho-Laser, Kupfer/Gold/Seltene Erden — und vor allem sehr viel Strom (für die Fabs und das Rechenzentrum selbst). Der Strom ist 2025 selbst zum Engpass geworden und zerfällt in zwei Schichten: Layer 1 = Strom vom Netz/Versorger (vor dem Zähler) und Layer 2 = eigene Erzeugung direkt am Standort, „hinter dem Zähler" (behind-the-meter). Mehr dazu im Abschnitt Strom & Energieversorgung und im Energie-Dossier.
Datenquelle: google-rz-phasen.csv. Engpass-Grad = Einschätzung auf Basis der Marktkonzentration (Belege je Phase unter Phasen 0–6 und Quellen).
Verzweigungs-Baum: Lieferant unter Lieferant unter Lieferant
Derselbe Stoff als ausklappbares Flowchart, gelesen als Zerlegung: „Um X zu bauen, braucht es A, B, C — und um A zu bauen, braucht es …". Knoten mit Pfeil-Symbol lassen sich aufklappen; die Tiefe geht bis zu den Rohstoffen. Der Showcase-Pfad Nvidia-GPU → TSMC → ASML → Carl Zeiss SMT ist bereits geöffnet.
Google-Rechenzentrum Betreiber & Senke der Kette Phase 0
KI-Beschleuniger (Compute) Rechenleistung für Training & Inferenz Phase 1 Engpass: hoch
Nvidia GPU zugekaufter Beschleuniger Phase 1 Engpass: hoch
Nvidia (Chip-Design, fabless) entwirft den Chip, fertigt nicht selbst Phase 2
TSMC Foundry: fertigt den GPU-Wafer Phase 3 Engpass: hoch
Advanced Packaging (CoWoS) stapelt Logik + HBM Phase 3 Engpass: hoch
Halbleiter-Equipment (WFE) die Maschinen der Fab Phase 4 Engpass: hoch
ASML EUV-Lithografie (Monopol) Phase 4 Engpass: hoch
Materialien & Chemie Verbrauchsstoffe der Fab Phase 5 Engpass: hoch
Rohstoffe & Energie tiefste Ebene der Kette Phase 6 Engpass: mittel
Google TPU (eigener Chip) Googles selbst entworfener KI-Beschleuniger Phase 1 Engpass: hoch
AMD Instinct GPU alternativer Beschleuniger Phase 1 Engpass: mittel
Speicher & Storage Arbeitsspeicher & Datenspeicher Phase 1 Engpass: hoch
Netzwerk & Switching verbindet zehntausende Chips Phase 1 Engpass: hoch
Stromversorgung Energie ins Rechenzentrum — Netz reicht nicht mehr Phase 1 Engpass: hoch
Weil der Netzanschluss 5–7 Jahre dauert, teilt sich der Strom in zwei Schichten: Layer 1 (Strom vom Netz/Versorger, „vor dem Zähler") und Layer 2 (eigene Erzeugung am Standort, „hinter dem Zähler"). Beides ausführlich im Energie-Dossier.
Layer 1 · Netz / Versorger (vor dem Zähler) Strom-Verkäufer per langfristigem PPA → Phase 6 Engpass: mittel
Layer 1 ist im Energie-Dossier nur eingeordnet (eigene Steckbriefe fehlen) — verbindet zur Energie-Ebene (Phase 6).
Layer 2 · On-site-Erzeugung (hinter dem Zähler) eigene Erzeugung „davor" — überbrückt die Netz-Wartezeit Phase 1 Engpass: mittel IP-Intensität: niedrig
Kühlung führt Abwärme ab Phase 1 Engpass: mittel
Hinweis: Die Realität ist ein Netz, kein reiner Baum. TSMC beliefert sowohl den Nvidia- als auch den TPU- und AMD-Pfad; ASML beliefert mehrere Fabs. Geteilte Knoten werden im Baum unter jedem Elternknoten wiederholt und mit „siehe … Pfad" gekennzeichnet.
Struktur-Datenquelle: google-rz-lieferkette.json (synchron zum Baum gehalten). Belege je Knoten unter Quellen.
Wo sitzt die Marktmacht? Foundry-Anteile 2025
Phase 3 ist ein klassischer Flaschenhals: Fast die gesamte fortschrittliche Logik-Fertigung — auch Googles TPU und Nvidias GPUs — läuft über sehr wenige Foundries. Anteile am weltweiten Foundry-Umsatz, Gesamtjahr 2025.
Anteil am weltweiten Foundry-Umsatz, Gesamtjahr 2025, in %. Quelle: TrendForce, 12.03.2026; vgl. Taipei Times, 14.03.2026. Rohdaten: foundry-marktanteile.csv. „Sonstige" fasst HuaHong, Tower, VIS, Nexchip, PSMC u. a. zusammen.
Beim Speicher (HBM) ist die Konzentration ähnlich: SK Hynix führt, Samsung und Micron folgen — Micron ist 2025 auf rund 21–24 % gestiegen. Die genauen Quartalsanteile schwanken stark und die Quellen sind uneinheitlich; deshalb hier nur als Bandbreite und nicht als exaktes Tortendiagramm. Details und Belege im Micron-Buch und im Lieferkette-Dossier.
Die Größenordnung dahinter: Alphabet-Capex
Warum diese Kette so unter Druck steht: Alphabet investiert massiv in Rechenzentren und KI-Infrastruktur. Investitionsausgaben (Capex) je Geschäftsjahr in Mrd. USD.
Einheit: Mrd. USD, Investitionsausgaben (Capex) je Kalenderjahr. 2021/2022 aus Alphabet 10-K FY2022; 2023/2024 reported (Alphabet 8-K Q4/FY2024); 2025 (G) = Guidance-Spanne 91–93 Mrd. (Stand Q3/2025, Alphabet 8-K Q3/FY2025) — schraffiert, Jahresabschluss noch gegen das 10-K zu prüfen. Rohdaten: alphabet-capex.csv.
Strom & Energieversorgung — Layer 1 vor, Layer 2 hinter dem Zähler
Lange war Strom in dieser Kette nur die unterste Zeile in Phase 6. 2025 ist er zum eigenen Flaschenhals geworden: Ein KI-Rechenzentrum braucht Gigawatt — schneller, als der Netzanschluss liefern kann. Daraus folgt eine eigene Lieferkette für Energie, die sich in zwei Schichten teilt. Diese Schichten und ihre Anbieter sind als eigenes Energie-Dossier ausgearbeitet (Fokus: Layer 2).
- Netzanschluss dauert 5–7 Jahre: Die Interconnection-Queues für neue Erzeuger sind überfüllt — ein Rechenzentrum kann nicht ein halbes Jahrzehnt auf Strom warten. Quelle: RMI — Interconnection Reform & AI Data Centers.
- Großlast-Anfragen explodieren: Beim Versorger CenterPoint stiegen sie um rund +700 % — von etwa 1 GW (2023) auf 8 GW (2024). Quelle: Morgan Lewis — Failure to Connect.
- ~50 GW Behind-the-Meter-Gas allein 2025 angekündigt (≈ 90 % aller je angekündigten BTM-Gas-Projekte); insgesamt ~56 GW über 46 Rechenzentren. Quellen: POWER Magazine, Marketplace.
- +165 % Strombedarf der Rechenzentren bis 2030 (vs. 2023) — der Treiber hinter beiden Layern. Quelle: Goldman Sachs.
Netz / Versorger / IPP / Nuklear — vor dem Zähler (front-of-the-meter)
nur eingeordnet — LückeLiefern Strom „vor" dem Zähler über das Netz, abgesichert per langfristigem Power-Purchase-Agreement (PPA). Treiber sind Nuklear-Reaktivierungen und Großverträge mit Hyperscalern. Beispiele: Constellation (CEG), Vistra (VST), Talen (TLN), NextEra (NEE). Im Energie-Dossier bewusst nur eingeordnet — eigene Steckbriefe fehlen noch.
On-site-Erzeugung „davor" — hinter dem Zähler (behind-the-meter)
Fokus des Energie-Dossiers IP-Intensität: niedrigBauen die physische Erzeugung direkt am Rechenzentrum: Gasturbinen, Reciprocating-Gensets, Brennstoffzellen, Batterie und Solar. Verkaufen Hardware (plus Service/PPA) — etablierte Maschinen-Technik (niedrige IP-Intensität), aber teils harte Lieferzeit-Engpässe bei großen Gasturbinen. Hier liegen die neun verlinkten Investmentbücher des Energie-Dossiers.
Behind-the-Meter-Erzeugungs-Mix
Womit wird der On-site-Strom „hinter dem Zähler" erzeugt? Erdgas dominiert klar; Brennstoffzellen und Batterie/Solar ergänzen.
- Erdgas (Turbinen + Gensets) 75 %
- Brennstoffzellen 15 %
- Batterie + Solar 10 %
Grobe Schätzung des BTM-Erzeugungs-Splits (summiert 100 %); ~90 % der angekündigten BTM-Kapazität ist Gas. Genaue Mengen-Aufteilung je Technologie: k. A. — Recherche ausstehend. Quellen: POWER Magazine, Goldman Sachs. Rohdaten: google-rz-energie-mix.csv; identischer Mix-Donut im Energie-Dossier.
Layer-2-Anbieter-Landkarte (mit Dossier)
| Anbieter | Ticker | Segment | Use-case | Öffentlicher Deal (Beispiel) |
|---|---|---|---|---|
| Bloom Energy | BE | Brennstoffzelle SOFC | Prime | Oracle bis 2,8 GW |
| GE Vernova | GEV | Gasturbinen | Prime / Bridge | Crusoe ~1 GW |
| Caterpillar | CAT | Gensets / Reciprocating | Prime / Backup | Joule/Utah bis 4 GW |
| Cummins | CMI | Gensets / Reciprocating | Backup / Bridge | k. A. — Recherche ausstehend |
| Generac | GNRC | Gensets | Backup | k. A. — Recherche ausstehend |
| FuelCell Energy | FCEL | Brennstoffzelle Carbonate | Prime | SDCL bis 450 MW (LOI) |
| Plug Power | PLUG | Brennstoffzelle PEM / H2 | Bridge / Backup | k. A. — Recherche ausstehend |
| Ballard Power | BLDP | Brennstoffzelle PEM | Backup / Bridge | k. A. — Recherche ausstehend |
| T1 Energy | TE | Batterie + Solar | Peak-shaving | k. A. — Recherche ausstehend |
| Siemens Energy (kein Dossier) | ENR | Gasturbinen (heavy-duty) | Prime / Bridge | k. A. — Recherche ausstehend |
Vollständige Landkarte inkl. weiterer „kein Dossier"-Namen (Mitsubishi Power, Fluence, Tesla Megapack, First Solar …), Deals-Tabelle und Marktgrößen-Quellen im Energie-Dossier. Rohdaten dort: anbieter-landkarte.csv, oeffentliche-deals.csv.