Beispiel-/Lern-Dossier · Quellenapparat
Quellen & Datenherkunft
Primärquellen (Unternehmen, SEC) zuerst, danach Marktdaten und Analysten als Sekundärquellen, klar getrennt. Marktanteile sind Branchen-Schätzungen; Engpass-Einstufungen sind eigene Einschätzungen auf Basis der Marktkonzentration.
Primärquellen (Unternehmen & SEC)
| Quelle | Nutzung im Dossier |
|---|---|
| Google Cloud — Introduction to TPU | Google entwirft und betreibt eigene TPUs (Phase 0/1/2). |
| Alphabet Investor Relations / 10-K | Alphabet-Capex 2021/2022; Einordnung der Investitionsgröße. |
| Alphabet Form 8-K — Q4/FY2024 | Capex 2023 (32,25 Mrd.) und 2024 (52,54 Mrd. USD). |
| Alphabet Form 8-K — Q3/FY2025 | Capex-Guidance 2025 (Spanne 91–93 Mrd. USD). |
| TSMC Investor Relations | TSMC als führende Logik-Foundry (Phase 3). |
| ASML — EUV-Lithografie-Systeme | ASML als einziger EUV-Anbieter (Phase 4/Engpass). |
| Micron Form 8-K — Q3 FY2025 | HBM-Wachstum; Einordnung der HBM-Marktstellung (Bandbreite). |
Marktdaten & Analysten (Sekundärquellen)
Klar getrennt von Unternehmensdaten. Marktanteile sind Branchen-Schätzungen.
| Quelle | Nutzung im Dossier |
|---|---|
| TrendForce — Foundry-Ranking 4Q25/FY2025 (12.03.2026) | Donut Foundry-Marktanteile 2025 (TSMC 69,9 % usw.). |
| Taipei Times — TSMC ~70 % Foundry-Anteil 2025 (14.03.2026) | Zweitbeleg zu den Foundry-Anteilen. |
| Jon Peddie Research — Google, Broadcom, MediaTek & TSMC | TPU-Co-Design (Broadcom, ab v8 MediaTek), Fertigung bei TSMC. |
| TNW — Googles Chip-Lieferkette (Broadcom, MediaTek, Marvell) | Rollen im TPU-Programm (Phase 1/2). |
| TrendForce — Google Axion auf TSMC 3 nm | Googles eigene Server-CPU Axion, Fertigung TSMC. |
| Wikipedia — Tensor Processing Unit | Überblick zur TPU-Geschichte und den Design-Partnern. |
| Wikipedia — EUV-Lithografie | Rollen von Carl Zeiss SMT (Optik), Cymer (Lichtquelle), TRUMPF (Laser). |
Strom & Energie (Behind-the-Meter) — Sekundärquellen
Belege für den Abschnitt „Strom & Energieversorgung" (Layer 1 / Layer 2). Ausführlich mit Unternehmens- und SEC-Belegen im Energie-Dossier und dessen Datendateien.
| Quelle | Nutzung im Dossier |
|---|---|
| RMI — Interconnection Reform & AI Data Centers | Netzanschluss/Interconnection-Queues 5–7 Jahre. |
| Morgan Lewis — Failure to Connect | CenterPoint Großlast-Anfragen +700 % (1 → 8 GW, 2023→2024). |
| POWER Magazine — Engine Power Plants Surge | ~50 GW BTM-Gas 2025 angekündigt (~90 % aller je angekündigten BTM-Projekte); Erdgas dominiert den BTM-Mix. |
| Marketplace — Data Centers Build Their Own Gas Plants | ~56 GW BTM über 46 Rechenzentren (~30 % der geplanten US-RZ-Kapazität). |
| Goldman Sachs — Fuel Cells & Data Center Power | BTM-Anteil 25–33 %; Brennstoffzellen-Pipeline 8–20 GW bis 2030 (Donut-Mix). |
| Goldman Sachs — +165 % Strombedarf bis 2030 | Treiber hinter Layer 1 und Layer 2. |
| Bloom Energy — Oracle bis 2,8 GW | Beispiel-Deal SOFC-Brennstoffzelle (Anbietersicht). |
| GE Vernova — Crusoe 29× LM2500XPRESS (~1 GW) | Beispiel-Deal Gasturbinen (Layer 2). |
Technik- & Kontextquellen im Repo
| Quelle | Nutzung |
|---|---|
| Lieferkette-Dossier — Quellen | Belege zu Equipment (Phase 4) und Materialien (Phase 5): ASML, AMAT, Lam, TEL, KLA, Zeiss, Cymer, Photoresist. |
| Micron-Buch — Quellen | HBM/DRAM/NAND-Hersteller, Memory-Marktstruktur. |
| Data-Center-Dossier | Kontext zu Hyperscaler-Rechenzentren und Engpässen. |
| Energie-Dossier (On-site / Behind-the-Meter) | Layer 1 / Layer 2, Marktgröße, Erzeugungs-Mix, Deals und neun Anbieter-Investmentbücher (Strom-Abschnitt). |
| Optische-Interconnects-Dossier | Belege zu Transceivern/Optik (Coherent, Lumentum, Marvell, Broadcom) in Phase 1. |
Interne Rohdaten (assets/data)
| Datei | Inhalt |
|---|---|
| google-rz-phasen.csv | Phasen 0–6: Titel, was fließt, Schlüsselfirmen, Engpass. |
| google-rz-lieferkette.json | Baumstruktur (parent → children) — synchron zum Flowchart-Baum. |
| foundry-marktanteile.csv | Foundry-Anteile 2025 für den Donut. |
| alphabet-capex.csv | Alphabet-Capex je Jahr für das Säulendiagramm. |
| google-rz-energie-mix.csv | Behind-the-Meter-Erzeugungs-Mix (Erdgas/Brennstoffzelle/Batterie+Solar) für den Energie-Donut — synchron zum Energie-Dossier. |
Belegte Fakten ↔ Quelle
| Fakt im Dossier | Quelle / Einordnung |
|---|---|
| Google entwirft TPU in-house; Broadcom übernimmt Co-Design/ASIC (seit 2015), ab v8 zusätzlich MediaTek. | Jon Peddie Research; TNW; Wikipedia (TPU). |
| Googles Chips (TPU, Axion) werden bei TSMC gefertigt (z. B. Ironwood/v7 auf 3 nm). | Jon Peddie Research; TrendForce (Axion 3 nm). |
| TSMC ~69,9 % des Foundry-Umsatzes 2025. | TrendForce 12.03.2026; Taipei Times 14.03.2026. |
| ASML ist der einzige EUV-Lithografie-Anbieter. | ASML (Produktseite); Lieferkette-Dossier. |
| Carl Zeiss SMT = Single-Source EUV-Optik; Cymer = Lichtquelle (ASML); TRUMPF = Treiberlaser. | Wikipedia (EUV); Lieferkette-Dossier (Tier 3). |
| Alphabet-Capex: 2023 32,25 / 2024 52,54 Mrd. (reported); 2025 Guidance 91–93 Mrd. USD. | Alphabet 8-K Q4/FY2024 bzw. Q3/FY2025. |
| HBM-Marktstellung: SK Hynix führend, Micron 2025 auf ~21–24 % gestiegen (Quartalswerte schwanken). | Micron 8-K Q3 FY2025; TrendForce — als Bandbreite, nicht als exakter Anteil. |
| Netzanschluss dauert 5–7 Jahre; CenterPoint-Großlast +700 % (1 → 8 GW); ~50 GW BTM-Gas 2025 angekündigt. | RMI; Morgan Lewis; POWER Magazine / Marketplace (Sekundärquellen, Energie-Dossier). |
| BTM-Erzeugungs-Mix Erdgas 75 % / Brennstoffzelle 15 % / Batterie+Solar 10 % (Donut). | Grobe Schätzung (~90 % BTM ist Gas), POWER Magazine + Goldman Sachs; genaue Aufteilung „k. A. — Recherche ausstehend". |
| IP-Intensität je Stufe (NVIDIA/ASML/Arm hoch; TSMC/HBM mittel; DRAM/Gensets niedrig). | Eigene Einschätzung auf Basis von Architektur-/Patent-/F&E-Tiefe (kein Marktdatum) — Regel: AGENTS.md „Status-Bubbles". |
Hinweis: Wo eine belastbare Primärquelle fehlt (z. B. exakte HBM-Quartalsanteile, projektabhängige Kostensplits eines RZ), ist die Aussage als Bandbreite/Einschätzung gekennzeichnet oder als „k. A. — Recherche ausstehend" markiert und nicht als harte Zahl verwendet.