Google-Rechenzentrum — Phasen 0

Phase 0 · Google-Rechenzentrum (Senke)

Endpunkt der Kette. Google plant, baut und betreibt die Anlage und entwirft eigene Chips (TPU, Axion-CPU). Fertigung, Maschinen, Materialien und Rohstoffe kauft Google zu.

Was Google macht	Was Google zukauft
Chip-Architektur (TPU, Axion), Systemdesign, Software, Betrieb	Fertigung, Equipment, Speicher, Netzwerk-ASICs, fertige Server, Strom-/Kühltechnik

Wo könnte man hier investieren? Auf dieser Ebene nur breit über Alphabet (GOOGL) — kein Pure-Play auf den Rechenzentrumsbau. Spannender wird es eine Stufe tiefer.

Phase 1 · Direkte Lieferanten

Alles, was physisch ins Rechenzentrum geliefert wird und verbaut wird.

Baustein	Lieferanten (Beispiele)	Engpass
KI-Beschleuniger	Nvidia (GPU), Google TPU (eigen), AMD Instinct	hoch
CPUs	Google Axion (eigen), AMD EPYC, Intel Xeon	niedrig
Speicher/HBM & Storage	Micron, SK Hynix, Samsung; NAND-SSD	hoch
Netzwerk & Switching	Broadcom (ASICs), Arista, Nvidia, Cisco	hoch
Optische Transceiver	Coherent, Lumentum, Marvell, InnoLight	hoch
Server-/Rack-Integration	Foxconn, Quanta, Wiwynn, Celestica, Jabil	mittel
Strom: Rack-Technik	Vertiv, Schneider Electric, Eaton (USV, PDU)	mittel
Strom: On-site / Behind-the-Meter (Layer 2)	GE Vernova, Caterpillar, Cummins, Bloom Energy → Energie-Dossier	mittel (Lieferzeit)
Kühlung	Vertiv, CoolIT, Boyd (Luft- & Flüssigkühlung)	mittel

Wo könnte man hier investieren? Viele Pure-Plays: Nvidia (NVDA), Broadcom (AVGO), Arista (ANET), Vertiv (VRT), Coherent (COHR), Marvell (MRVL), Eaton (ETN). Härteste Engpässe: HBM und optische Transceiver. Beim Strom „hinter dem Zähler" (Layer 2) sind GE Vernova (GEV), Caterpillar (CAT), Cummins (CMI) und Bloom Energy (BE) eigene Investmentbücher im Energie-Dossier.

Phase 2 · Chip-Designer, IP & EDA

Die fertigen Beschleuniger und ASICs werden von fabless-Designern entworfen, die ihrerseits IP-Blöcke und Design-Software einkaufen.

Rolle	Akteure	Engpass
Fabless-Chipdesign	Nvidia, AMD, Broadcom (TPU-Co-Design), Marvell	mittel
Prozessor-IP	Arm (Instruktionssatz für TPU/Axion)	mittel
EDA-Software	Synopsys, Cadence, Siemens EDA	mittel

Wo könnte man hier investieren? Arm (ARM) als IP-Lizenzgeber, das EDA-Triopol Synopsys (SNPS) und Cadence (CDNS), sowie Broadcom (AVGO) als zentraler Custom-ASIC-Partner — auch von Googles TPU.

Phase 3 · Foundries & Memory-Fertigung

Hier werden die Chips physisch hergestellt — der wohl wichtigste Flaschenhals der ganzen Kette.

Rolle	Akteure	Engpass
Logik-Foundry	TSMC (dominant), Samsung Foundry, Intel Foundry	hoch
Memory-Fertigung	Micron, SK Hynix, Samsung (HBM/DRAM/NAND)	hoch
Advanced Packaging	TSMC (CoWoS), ASE, Amkor	hoch

TSMC hielt 2025 rund 69,9 % des weltweiten Foundry-Umsatzes — fast die gesamte fortschrittliche Fertigung läuft über ein Unternehmen (Donut auf der Überblicksseite).

Wo könnte man hier investieren? TSMC (TSM) als nahezu konkurrenzloser Foundry-Marktführer; Micron (MU, eigenes Buch) und SK Hynix beim HBM; ASE (ASX), Amkor (AMKR) im Packaging. Engpass: CoWoS-Kapazität und HBM-Verfügbarkeit.

Phase 4 · Halbleiter-Equipment (WFE)

Damit eine Foundry überhaupt fertigen kann, braucht sie Maschinen — die kommen von einer Handvoll hochspezialisierter Anbieter. Diese Phase ist im Repo bereits als Lieferkette-Dossier mit Steckbriefen ausgearbeitet.

Segment	Anbieter	Engpass
Lithografie	ASML (EUV-Monopol), Canon, Nikon	hoch (Monopol)
Deposition / Etch	Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron	mittel–hoch
Prozesskontrolle	KLA	mittel
Test	Advantest, Teradyne	mittel

Wo könnte man hier investieren? ASML (ASML) als EUV-Monopolist ist der härteste Engpass der Kette; dazu Applied Materials (AMAT), Lam Research (LRCX), Tokyo Electron (8035), KLA (KLAC), Advantest (6857), Teradyne (TER). Alle mit eigenem Steckbrief im Lieferkette-Dossier.

Phase 5 · Materialien, Komponenten & Sub-Lieferanten

Hinter den Equipment-Bauern und den Fabs steht eine weitere Schicht — Materialien für die Fertigung und Komponenten für die Maschinen. Hier sitzen einige der härtesten Single-Source-Abhängigkeiten.

Kategorie	Anbieter	Engpass
Silizium-Wafer	Shin-Etsu, SUMCO, GlobalWafers	mittel
Photoresist / Chemie	JSR, Tokyo Ohka, Shin-Etsu, Merck	hoch (Japan-Konzentration)
Spezialgase	Linde, Air Liquide, Air Products	mittel
EUV-Optik (an ASML)	Carl Zeiss SMT (Single-Source)	hoch
EUV-Lichtquelle / -Laser	Cymer (ASML-Tochter), TRUMPF (Treiberlaser)	hoch
Filtration / Materialhandling	Entegris; Vakuum: Edwards/Atlas Copco	mittel

Wo könnte man hier investieren? Wafer-Anbieter Shin-Etsu (4063), SUMCO (3436), GlobalWafers (6488); Gase Linde (LIN), Air Liquide (AI), Air Products (APD); Entegris (ENTG). Carl Zeiss SMT und Cymer sind nicht separat investierbar (Konzern- bzw. ASML-Teil) — aber genau dort sitzen die härtesten Single-Source-Risiken.

Phase 6 · Rohstoffe & Energie

Die tiefste Ebene: Grundstoffe, aus denen die ganze Kette gebaut wird — und die Energie, die Fabs und Rechenzentrum verschlingen.

Rohstoff / Ressource	Wofür	Engpass
Polysilicium / metallurg. Silizium	Wafer-Grundstoff (aus Quarzsand)	mittel
Hochreiner Quarz	Tiegel für die Kristallzucht	mittel (sehr wenige Vorkommen)
Neon & Edelgase	Litho-Laser	mittel (regionale Konzentration)
Kupfer, Gold, Tantal, Seltene Erden	Verdrahtung & Komponenten	niedrig–mittel
Strom / Energie	Betrieb von Fabs und Rechenzentrum — eigener Engpass (siehe unten)	hoch (Netzanschluss 5–7 J.)

Wo könnte man hier investieren? Bei Rohstoffen meist diffus (Rohstoffkonzerne, ETFs) und schwer als sauberer Pure-Play zu fassen — strukturell relevant sind hochreiner Quarz (sehr wenige Quellen weltweit) und Neon (historisch stark regional konzentriert). Beim Strom ist die Lage anders: Daraus ist eine eigene investierbare Lieferkette geworden — siehe nächster Abschnitt und das Energie-Dossier.

Strom als eigener Engpass — Layer 1 vs. Layer 2 (behind-the-meter)

Der Strom ist 2025 von der untersten Zeile in Phase 6 zum eigenen Flaschenhals aufgestiegen. Weil der Netzanschluss 5–7 Jahre dauert (überfüllte Interconnection-Queues), bauen Hyperscaler ihre Erzeugung zunehmend selbst — direkt am Rechenzentrum, „hinter dem Zähler". Die Energie-Lieferkette zerfällt in zwei Schichten mit sehr unterschiedlichem Investment-Profil:

Schicht	Was sie verkauft	Akteure (Beispiele)	Engpass
Layer 1 — vor dem Zähler (front-of-the-meter)	Strom über das Netz, langfristiger PPA	Versorger / IPPs / Nuklear: CEG, VST, TLN, NEE	mittel (Netz, Regulierung)
Layer 2 — hinter dem Zähler (behind-the-meter)	On-site-Erzeugungs-Hardware	Gasturbinen (GE Vernova), Gensets (Caterpillar, Cummins, Generac), Brennstoffzellen (Bloom, FuelCell, Plug, Ballard), Batterie/Solar (T1 Energy)	mittel (Turbinen-Lieferzeit)

Belege: Netz-Wartezeit 5–7 J. — RMI; CenterPoint-Großlast +700 % (1→8 GW) — Morgan Lewis; ~50 GW BTM-Gas 2025 — POWER Magazine.

Wo könnte man hier investieren? Layer 1 über Versorger/IPPs (CEG, VST, TLN, NEE) — Strom-Verkauf über Jahrzehnte-PPAs. Layer 2 über die Hardware-Anbieter (BE, GEV, CAT, CMI, GNRC, FCEL, PLUG, BLDP, TE) — neun verlinkte Investmentbücher im Energie-Dossier. Offene Kernfrage: struktureller Markt oder nur Brücke, bis Netzausbau und SMR aufholen?

Engpässe auf einen Blick

Die Kette ist nicht gleichmäßig riskant. Die härtesten Flaschenhälse liegen in der Mitte und unten:

EUV-Lithografie (ASML): faktisches Monopol — ohne ASML keine fortschrittlichen KI-Chips.
EUV-Optik (Carl Zeiss SMT): einziger Lieferant der EUV-Spiegel an ASML — Single-Source hinter dem Monopolisten.
Logik-Fertigung (TSMC): ~70 % Foundry-Anteil; TPU, Nvidia- und AMD-Chips laufen praktisch alle dort.
HBM & CoWoS-Packaging: begrenzte Kapazität bremst die KI-Beschleuniger-Rampe.
Optische Transceiver: Engpass beim Vernetzen großer Cluster.
Strom & Netzanschluss: 5–7 Jahre Wartezeit aufs Netz; große Gasturbinen sind teils auf Jahre ausverkauft — die Energie ist selbst zum Engpass geworden (Energie-Dossier, Layer 2).

Engpass-Grad ist Einschätzung auf Basis der Marktkonzentration. Belege je Aussage unter Quellen und im Lieferkette-Dossier.