Zentrales Glossar
D
Fachbegriffe mit Anfangsbuchstabe D. Oben zu anderen Buchstaben springen.
| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| DAC | Direct-Attach Copper bzw. Active Electrical Cable. Kupferbasierte Alternativen für kurze Strecken; bleiben wichtig, solange sie günstiger oder effizient genug sind. | Optische Interconnects |
| DCI | Data Center Interconnect, Verbindung zwischen Rechenzentren oder Gebäuden. Bei längeren Strecken wird häufig kohärente Optik genutzt. | Optische Interconnects |
| DDR3 | Aufeinanderfolgende DRAM-Standards. DDR5 ist die aktuelle, schnellste Generation; DDR4/DDR3 sind ältere, preisgetriebene. Nanya-Schwerpunkt: DDR4 (DDR5 ca. 10 % der Shipments). | Nanya |
| DDR4 | DRAM-Standards für Server, PC und Co. DDR5 ist die aktuelle, schnellere Generation; DDR4 ist die ältere, preisgetriebene. | Micron, SK Hynix, Samsung |
| DFB-Laser | Distributed Feedback Laser, Laserbauart mit eingebautem Gitter für eine sehr saubere, stabile Wellenlänge. Wichtig für optische Datenübertragung und FMCW-LiDAR. | Sivers |
| Die | Einzelnes Chipplättchen aus dem Wafer, vor der Gehäusung. Der Logik-Die ist das Herz des Beschleunigers. | Chip Fertigung |
| Die-Attach | Befestigen des Halbleiter-Dies auf Träger oder Substrat (Klebstoff/Lot) als Teil der Back-End-Montage. | Resonac |
| Die-Bonding / Die-Attach | Aufsetzen und Verbinden eines einzelnen Chips (Die) auf Substrat oder einen anderen Chip — Kernschritt der Chip-Assembly. | ASMPT, Besi |
| DRAM | Flüchtiger Arbeitsspeicher bzw. gestapelter Hochleistungs-DRAM für KI. Kioxia stellt weder DRAM noch HBM her — zentraler Unterschied zu Micron und den Big 3. | Kioxia, Micron, Nanya, SK Hynix, Samsung, SanDisk, Google Rechenzentrum, Penguin Solutions |
| DSP | Digital Signal Processor, Signalprozessor zur Korrektur und Aufbereitung schneller Datenströme. Er verbessert Signalqualität, braucht aber Strom und kann Latenz erhöhen. | Optische Interconnects |
| DUV | Ältere Belichtungstechnik mit längerer Wellenlänge (193 nm, ArF) für gröbere bzw. ältere Strukturen. Günstiger und breiter verfügbar als EUV; mehrere Anbieter, aber ASML dominiert auch hier. In der Investment-Landkarte als „Lithografie (EUV/DUV)" zusammengefasst. | Lieferkette, Chip Fertigung |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.