Zentrales Glossar
C
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| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| Carbon Capture | Abscheidung von CO₂ aus Abgasströmen. FuelCell Energy positioniert seine Carbonat-Brennstoffzellen als Plattform, die CO₂ konzentrieren und gleichzeitig Strom, Wärme und potenziell Wasserstoff liefern kann. | FuelCell Energy |
| CBA | CMOS directly Bonded to Array. Wafer-Bonding-Technik in BiCS8: Logik und Speicherzellen getrennt gefertigt und verbunden. | Kioxia |
| CDBU | Core Data Center Business Unit. Enterprise/OEM Data Center und Datacenter-Storage. | Micron |
| Chiplet | Kleiner Teil-Die, der mit anderen zu einem größeren Chip kombiniert wird. Ermöglicht bessere Ausbeute und Mischen von Nodes; Voraussetzung für Advanced Packaging. | Chip Fertigung |
| CHIPS Act | US-Förderprogramm für Halbleiterfertigung/-entwicklung; Sivers Wireless erhielt einen initialen Award (sekundär). | Sivers |
| CMBU | Cloud Memory Business Unit. Cloud Memory und HBM fürs Data Center. Zentraler AI-Hebel und HBM-Proxy. | Micron |
| CMP | Chemical Mechanical Planarization: chemisch-mechanisches Polieren zum Einebnen der Waferoberfläche zwischen Prozessschritten. | Resonac |
| CMP-Slurry | Schleifsuspension aus Abrasivpartikeln und Chemie, die bei der CMP die Waferoberfläche einebnet; Verbrauchsmaterial je Prozessschritt. | Resonac |
| Computational Lithography | Software-/Rechenverfahren, das Maske und Belichtungsparameter vorab korrigiert (z. B. Optical Proximity Correction, OPC), um auf bestehender Optik feinere Strukturen aufzulösen. Bestandteil von ASMLs Holistic Lithography und eng mit der Metrology-Rückkopplung verzahnt. | ASML |
| Cold Storage | Selten abgerufene, „kalte" Daten, die langfristig kostengünstig vorgehalten werden (Archiv/Backup); Domäne der hochkapazitiven HDD. | Seagate, Massenspeicher |
| Commodity-DRAM | Standard-DRAM als austauschbares Massenprodukt, das primär über den Preis konkurriert. Nanyas Kern. | Nanya |
| CoWoS | Chip-on-Wafer-on-Substrate. TSMCs Advanced-Packaging-Technik, die Logik-Chip und HBM zusammenfügt — knappe Kapazität. | Google Rechenzentrum, Chip Fertigung |
| CPO | Co-Packaged Optics, Electro-absorption Modulated Laser, Silicon Photonics — siehe Markt-Glossar. | Optische Interconnects, Sivers |
| CPU | Central Processing Unit, der Hauptprozessor. Googles eigene Server-CPU heißt Axion (Arm-basiert). | Google Rechenzentrum |
| CXL | Schnelle Verbindungsnorm; erlaubt Speicher-Erweiterung/-Pooling über das System hinweg. | AI Infrastruktur, Penguin Solutions |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.