Zentrales Glossar
H
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| Begriff | Bedeutung | Verwendet in |
|---|---|---|
| High-NA EUV | EUV-Lithografie mit numerischer Apertur 0,55 (statt 0,33 bei Low-NA); ermöglicht ~8 nm Auflösung in Single Exposure und damit ~2,9-fache Transistordichte gegenüber Low-NA. ASMLs Systeme EXE:5000 (R&D) und EXE:5200 (HVM, Preis ~300–380 Mio. EUR/Stück). Erstes HVM-Exemplar 2025 ausgeliefert (Intel 14A-Node). | ASML |
| Holistic Lithography | ASML-Konzept, das Scanner, Computational Lithography (Software, OPC) und Metrologie/Inspektion als rückgekoppeltes Gesamtsystem verbindet: Metrologie-Feedback fließt direkt in die Scannersteuerung zurück, um Overlay und Ausbeute zu maximieren. | ASML |
| HAMR | Heat-Assisted Magnetic Recording: Aufzeichnungsverfahren, das den Schreibpunkt kurz per Laser erhitzt und so deutlich höhere Flächendichte erlaubt. | Seagate, Massenspeicher |
| HAR-Etching | High Aspect Ratio Etching. Restringierte Fertigungstechnik, die fortgeschrittenen DRAM erschwert. | Micron |
| HBF | High Bandwidth Flash. Von SanDisk vorangetriebenes Konzept, NAND mit HBM-ähnlicher Bandbreite. Mögliche künftige Relevanz, hier noch nicht belegt quantifiziert. | Kioxia, SanDisk |
| HBM | High Bandwidth Memory. Gestapelter Hochleistungs-DRAM für KI und HPC; technisch und margenseitig der AI-Hebel. | Micron, Nanya, SK Hynix, Samsung, Google Rechenzentrum, Chip Fertigung |
| HBM3 | Aufeinanderfolgende HBM-Generationen mit steigender Bandbreite und Kapazität. 2026 ist HBM3E aktuell, HBM4 läuft an. | Micron, SK Hynix, Samsung |
| HDD | Hard Disk Drive, magnetische Festplatte mit rotierenden Scheiben; günstigster Speicher pro Terabyte für große, kalte Datenmengen. | Seagate, Massenspeicher |
| HPC | Hochleistungsrechnen: große, eng vernetzte Rechencluster. | AI Infrastruktur, Penguin Solutions, Chip Fertigung |
| Hybrid Bonding | Direkte Kupfer-zu-Kupfer-Verbindung ohne Lötkugeln; ermöglicht sehr feine, dichte 3D-Stapel und gilt als nächster Schritt nach TCB (HBM-/CoWoS-Roadmap). | Besi, ASMPT |
| Hyperscaler | Großer Cloud-/KI-Betreiber (Amazon, Microsoft, Google, Meta). Zunehmend auch Entwerfer eigener Beschleuniger-ASICs (TPU, Trainium, Maia). | Chip Fertigung |
Nur Fachbegriffe (keine Standard-Finanzkennzahlen). Definitionen stammen aus den verlinkten Dossiers; Belege dort in den jeweiligen Quellen-Kapiteln. Keine Anlageberatung.