Business Basics
Womit ASMPT Geld verdient
ASMPT ist ein Ausrüster für die Back-End-Halbleiterfertigung und für die Elektronikbestückung. Der Konzern hat zwei Segmente: Semiconductor Solutions (SEMI) — Bonding-/Assembly-Werkzeuge inklusive des KI-relevanten Advanced Packaging — und SMT Solutions (Surface-Mount-Bestückung für Leiterplatten).
Die zwei Segmente
| Segment | Was es macht | KI-Relevanz | Q4 2025 Umsatz |
|---|---|---|---|
| Semiconductor Solutions (SEMI) | Bonding- und Assembly-Equipment: TCB, Die-Bonding/Die-Attach, Wire-Bonding, Flip-Chip, Hybrid-Bonding, Photonics/CPO-Assembly. | Hoch. Enthält das gesamte Advanced Packaging (30% des Gruppenumsatzes), HBM-Stacking und CoWoS-Assembly. | HK$1,91 Mrd (+19,5% YoY) |
| SMT Solutions | Surface-Mount-Technology: Bestückautomaten, die fertige Bauteile auf Leiterplatten setzen — für Elektronikfertigung breit (Auto, Industrie, AI-Server-Boards). | Mittel. Profitiert von AI-Server-Boards und optischen Transceivern, ist aber breit und zyklisch; ASMPT prüft strategische Optionen (Verkauf/Spin-off). | HK$2,05 Mrd (+43,8% YoY) |
Q4-2025 ist der zuletzt klar getrennt ausgewiesene SEMI/SMT-Umsatz; den Jahres-Segmentumsatz beziffert ASMPT nicht. Quelle: ASMPT 2025 Annual Results. Daten: segment-umsatz-q4-2025.csv.
SEMI vs. SMT — Umsatzmix (Q4 2025)
Umsatzmix
Q4 2025 · Anteil am Quartalsumsatz
SEMI — 48,2% (HK$1,91 Mrd)
SMT — 51,8% (HK$2,05 Mrd)
Achtung: Der Investment-Hebel sitzt nicht im SMT-Volumen, sondern im wachstums- und margenstärkeren Advanced-Packaging-Teil von SEMI. SEMI-Segmentmarge 8,4% vs. SMT 6,4% (FY2025).
Diagrammtyp Donut (Zusammensetzung = 100%). Zeitraum Q4 2025, Einheit % des Quartalsumsatzes. Quelle: ASMPT 2025 Annual Results.
Das Bonding-Portfolio (SEMI)
ASMPTs Burggraben liegt in der Breite und Tiefe des Bonding-Portfolios. Die wichtigsten Verfahren:
| Verfahren | Was passiert | KI-Bezug |
|---|---|---|
| TCB (Thermo-Compression Bonding) | Chips werden mit präziser Hitze und Druck verbunden — feiner und planarer als Lötverfahren. | Zentral. Stapeln von HBM-DRAM-Lagen (HBM4/16H) und Bonden großer Logik-Dies (Chip-to-Wafer / Chip-to-Substrate) für KI-Beschleuniger. |
| Die-Bonding / Die-Attach | Platzieren und Fixieren einzelner Dies auf Substrat oder Leadframe. | Basis-Assembly, breit; Grundlage für Flip-Chip- und Advanced-Packaging-Aufbauten. |
| Wire-Bonding | Feine Gold-/Kupferdrähte verbinden Chip-Pads mit dem Gehäuse. | Reifes Mainstream-Geschäft; Kulicke & Soffa (kein Dossier) hält hier >60% Marktanteil. |
| Flip-Chip | Der Die wird umgedreht und über Lotkugeln direkt mit dem Substrat verbunden. | Brücke zwischen klassischem Packaging und Advanced Packaging; hohe Dichte. |
| Hybrid-Bonding (LITHOBOLT) | Direkte Cu-zu-Cu-Verbindung ohne Lot; höchste Interconnect-Dichte (Die-to-Wafer). | Roadmap-Schlüssel. Soll CoWoS/TCB langfristig ablösen; Besi ist hier aktuell führend. |
Begriffe TCB, Die-Bonding, Wire-Bonding, Flip-Chip, Hybrid-Bonding sind Bonding-Fachbegriffe; zentrale Glossar-Einträge folgen (Orchestrator). Quelle: ASMPT TCB, ASMPT Hybrid Bonding.
Geschäftsmodell
Equipment-Verkauf
Kerngeschäft: Verkauf von Bonding-/Assembly-Maschinen an OSAT-Dienstleister, Foundries und Speicherhersteller. Stark projektgetrieben und zyklisch — sichtbar an Bookings und Book-to-Bill.
Wiederkehrendes Geschäft
Ersatzteile, Service, Prozess-Support und Verbrauchsmaterial (z. B. Bonding-Tools/Capillaries). Stabilisiert die Zyklik teilweise, ist aber kleiner als der Maschinenverkauf.
Quelle: ASMPT C2S-TCB-Order (Dez 2025).
Wettbewerb
| Firma | Ticker | Schwerpunkt | Position |
|---|---|---|---|
| ASMPT | HKEX 0522 / ASMVY | TCB, Die-/Wire-Bonding, Hybrid-Bonding | TCB-Marktführer, Ziel 35–40% TCB-Anteil; Top-5 Back-End |
| Besi | Euronext BESI / BESIY | Die-Attach, Flip-Chip, Hybrid-Bonding | Führer bei Hybrid-Bonding (Die-to-Wafer) |
| Kulicke & Soffa (kein Dossier) | NASDAQ KLIC | Wire-Bonding, fluxless TCB | Wire-Bonding-Führer (>60%), TCB-Herausforderer |
| Hanmi Semiconductor (kein Dossier) | KRX 042700 | TC-Bonder für HBM | Etablierter SK-Hynix-HBM-TCB-Lieferant |
| Shinkawa / Yamaha (kein Dossier) | Yamaha Motor (Tochter) | Die-Bonder, TC-Bonder | Bonding-Spezialist |
Hinweis: Disco (kein Dossier) (TSE 6146) ist Gesamtmarktführer bei Back-End-Equipment, aber im Segment Dicing/Grinding (kein Bonding). Quelle: Yole Back-End Equipment, Global Tech Research (ASMPT vs. K&S). Daten: wettbewerb-bonding.csv.