Business Basics
Womit ASML Geld verdient
ASML ist der einzige Hersteller von EUV-Lithografiesystemen weltweit und hält rund 90 % am Markt für fortschrittliche DUV-Scanner. Das Geschäft ruht auf zwei Säulen: dem Systemverkauf (EUV, DUV, Metrology & Inspection) und dem Installed Base Management — Service, Upgrades und Ersatzteile für die weltweit mehr als 30 000 installierten Systeme. FY2025 erzielte ASML 32,7 Mrd. EUR Gesamtumsatz.
Die zwei Erlössäulen
| Säule | Was darunter fällt | KI-/Memory-Relevanz | FY2025 Umsatz |
|---|---|---|---|
| Systemverkauf | Neue Lithografie-Scanner (EUV, DUV) und Metrology-/Inspektionssysteme (YieldStar, HMI/e-Beam). Zyklisch und projektgetrieben — abhängig von Capex-Zyklen der Memory-Hersteller und Foundries. | Sehr hoch. EUV ist die Schlüsseltechnologie für Microns DRAM 1-gamma-Node, SK Hynix 1c-DRAM und TSMCs N2/N3-Prozesse für KI-Beschleuniger wie Nvidia (kein Dossier)-GPUs. | ~24,5 Mrd. EUR |
| Installed Base Management | Service, vorbeugende Wartung, Leistungsupgrades (Upgrade-Kits) und Ersatzteile für die globale installierte Basis. Wiederkehrend und weniger zyklisch als der Systemverkauf. | Mittel–hoch. Upgrade-Kits erlauben es Kunden, bestehende Scanner auf höhere Ausbeute/Durchsatz zu bringen — besonders attraktiv, wenn neue Systeme lange Lieferzeiten haben. | 8,193 Mrd. EUR (~25 % des Gesamtumsatzes) |
Quelle: ASML Pressemitteilung FY2025 (28.01.2026). Systemumsatz (~24,5 Mrd.) ergibt sich als Differenz: Gesamtumsatz 32,667 Mrd. EUR minus Installed Base Management 8,193 Mrd. EUR.
Produkt-Mix FY2025 (net system sales)
ASML weist den Technologie-Mix als Anteil an den net system sales aus. FY2025: EUV 48 % · DUV 49 % · Metrology & Inspection 3 %.
System-Mix
Anteil an net system sales · FY2025
EUV — 48 % (11,6 Mrd. EUR, +39 % YoY · 48 Systeme)
DUV — 49 % (12,0 Mrd. EUR, −6 % YoY)
Metrology & Inspection — 3 % (825 Mio. EUR, +28 % YoY)
Hinweis: EUV überholt DUV beim Umsatz auf Gesamtjahresbasis erst auf dem Weg zu 2030; im FY2025 liegen beide Segmente fast gleichauf. DUV bleibt das volumenstärkste Segment — der Rückgang (−6 %) spiegelt die China-Normalisierung.
Diagrammtyp Donut (Zusammensetzung = 100 %). Zeitraum FY2025, Einheit % der net system sales. Quelle: ASML Pressemitteilung FY2025 (28.01.2026); Daten: umsatz-mix.csv.
Endmarkt: Logic vs. Memory
Endmarkt
Anteil an net system sales · FY2025
Logic / Foundry — 66 % (FY2025; FY2024: 61 %)
Memory — 34 % (FY2025; FY2024: 39 %)
Der Memory-Anteil sank von 39 % (FY2024) auf 34 % (FY2025) — nicht weil Memory-Capex schrumpfte, sondern weil AI-getriebene Logic-Nachfrage ( TSMC N2/N3, Intel (kein Dossier) 18A/14A) schneller wuchs. Für die Memory-Investment-These heißt das: ASML ist kein reiner Memory-Proxy, sondern ein breiterer KI-Enabler — was das Risikoprofil diversifiziert, aber die direkte Hebel-Wirkung eines reinen Memory-Ausrüsters abschwächt.
Quelle: ASML 2025 Annual Report (Financials); FY2024 aus ASML 2024 Annual Report / IR-Präsentation Q4 FY2024. Daten: endmarkt-mix.csv.
Das Litho-Portfolio
ASML bietet fünf Produktlinien an, die zusammen die gesamte Lithografie-Roadmap von Reifknoten bis zur bleeding edge abdecken. High-NA EUV ist die nächste Stufe: durch die höhere Numerische Apertur von 0,55 (vs. 0,33 bei Low-NA) sinkt die Mindestauflösung von 13 nm auf 8 nm — ~2,9-fache Transistordichte pro Belichtungsschritt.
| Produktlinie | Was passiert technisch | KI-/Memory-Bezug |
|---|---|---|
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EUV Low-NA (NXE-Serie) NA 0,33 · 13,5-nm-Licht · Auflösung ~13 nm |
EUV-Licht (erzeugt per LPP-Lichtquelle) wird durch Reticle und EUV-Spiegeloptik auf den Wafer projiziert. Vollständig in Vakuum (EUV wird von Luft absorbiert). Schutz der Maske durch Pellicle. | Kernwerkzeug für Advanced Memory und AI-Chips. Micron 1-gamma-DRAM, SK Hynix 1c-DRAM, Samsung 3z-DRAM; TSMC N3/N2 für GPU/AI-Beschleuniger. |
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EUV High-NA (EXE:5000 R&D / EXE:5200 HVM) NA 0,55 · Auflösung ~8 nm · ~175 Wafer/h (EXE:5200) |
Größere Numerische Apertur (0,55) dank asphärischer Zeiss-Spiegeloptik und geänderter Anamorphot-Abbildung (4× in einer Achse, 8× in der anderen). Erstes HVM-Exemplar (EXE:5200) 2025 ausgeliefert. Preis: ~300–380 Mio. EUR/USD je System. | Roadmap-Schlüssel für <2 nm. Erster Kunde: Intel (kein Dossier) (14A-Node, ~2027). TSMC und Samsung mit R&D-Tools (EXE:5000). Memory-Relevanz: ab ~1-alpha-DRAM / zukünftige HBM-Generationen. |
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DUV-Immersion (NXT-Serie / ArFi) 193-nm-ArF-Laser · Wasser-Immersion |
DUV-Immersion: Wasser im Spalt zwischen Linse und Wafer erhöht die effektive NA auf ~1,35. Multiple-Patterning-Techniken (SAQP) ermöglichen de-facto-Strukturbreiten unterhalb physikalischer Einzelbelichtungsgrenze. | Volumentreiber (42 % der net system sales FY2025 allein durch ArFi). Noch immer dominantes Werkzeug für Zwischen-/Rückschichten bei Memory und Logik. China-Normalisierung erklärt den DUV-Rückgang (−6 %) in FY2025. |
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DUV Dry (KrF / i-line) 248 nm (KrF) / 365 nm (i-line) |
Ältere, reife DUV-Systeme ohne Wasserimmersion, für weniger kritische Schichten (Isolationsschichten, Kontaktlöcher in Reifknoten). | Nachzügler-Geschäft. Stabile Nachfrage aus Mature-Node-Fabs (Automotive, Industrie); kleiner Anteil an net system sales (~5 % KrF + i-line FY2025). |
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Metrology & Inspection (YieldStar / HMI e-Beam) Holistic Lithography · 3 % der net system sales FY2025 |
Metrology-Systeme messen Overlay und Defekte zwischen Schichten. Holistic Lithography koppelt Metrology-Feedback direkt in die Scannerkontrolle zurück, um Ausbeute zu maximieren. | Wachstumssegment (+28 % FY2025). Je feiner die Strukturen (EUV), desto kritischer wird präzises Overlay-Monitoring — M&I wächst proportional zur EUV-Adoption. |
High-NA-Daten: TrendForce 17.07.2025; Tom's Hardware; Bits&Chips. Produktportfolio: ASML EUV.
Geschäftsmodell
Systemverkauf — zyklisch, projektgetrieben
Halbleiterhersteller bestellen Lithografiesysteme im Rahmen mehrjähriger Capex-Zyklen. Lieferzeiten für High-NA-EUV-Systeme liegen bei 12–18 Monaten nach Auftragserteilung. Der hohe Auftragsrückstand (Backlog Ende FY2025: 38,8 Mrd. EUR) gibt ASML ausnahmsweise eine gute Umsatzsichtbarkeit für 1–2 Jahre. Net Bookings FY2025: 28,0 Mrd. EUR (Rekord).
Installed Base Management — wiederkehrend, stabil
Service, Upgrades und Ersatzteile für weltweit installierte Scanner. FY2025: 8,193 Mrd. EUR (~25 % des Gesamtumsatzes). Dieser Anteil ist strukturell wachsend: mit jeder neuen Systemauslieferung wächst die Basis; Upgrades sind oft günstiger als ein Neukauf und erzielen dennoch attraktive Margen für ASML.
Backlog und Bookings: ASML Pressemitteilung FY2025. Zeiss-/Cymer-Abhängigkeit: ASML Produktseite EUV; Tom's Hardware Litho-Roadmap.
Wettbewerb im Lithografiemarkt
| Firma | Ticker | Schwerpunkt | Marktposition |
|---|---|---|---|
| ASML | ASML (Euronext Amsterdam / Nasdaq) | EUV Low-NA (NXE) & High-NA (EXE), DUV-Immersion/Dry, Metrology & Inspection | EUV: 100 % Monopol (belegt) advanced DUV: ~90 % (Schätzung) |
| Canon (kein Dossier) | TSE 7751 / CAJ | DUV (i-line/KrF/ArF); zusätzlich Nanoimprint-Lithografie (NIL) als Nischenangebot (FPA-1200NZ2C) | DUV-Nische, kein EUV; NIL ohne Nachweis industrieller Durchsetzung (Schätzung) |
| Nikon (kein Dossier) | TSE 7731 / NINOY | DUV (ArF/KrF/i-line) | DUV-Nische, kein EUV (Schätzung/Branchenkonsens) |
Upstream-Single-Source-Abhängigkeiten von ASML: Carl Zeiss SMT (kein Dossier) liefert die EUV-Spiegeloptik exklusiv an ASML (ASML hält Beteiligung). Cymer (kein Dossier) (ASML-Tochter seit 2013) stellt die LPP-Lichtquelle bereit. Beide sind nicht kurzfristig ersetzbar und gelten als Single-Source-Engpässe im gesamten EUV-Ökosystem.
Benachbarte Equipment-Segmente (nicht Lithografie): Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, KLA (Metrology/Inspektion — partieller Überschneidungsbereich mit ASMLs M&I-Segment). Back-End-Equipment: ASMPT, Besi.
Quelle: ASML Produktseite EUV; Tom's Hardware Litho-Roadmap; Daten: litho-marktanteile.csv.