LPKF — Steckbrief

Enabler · Glas/TGV-Equipment

LPKF Laser & Electronics

Deutscher Spezialist für Laser-Systeme. Der Interconnect-Winkel ist die LIDE-Technologie: lasergestützte Glasstrukturierung für Through-Glass-Vias und Glassubstrate — eine Schlüsseltechnologie für Advanced Packaging und perspektivisch Co-Packaged Optics.

Ticker: LPK Börse: Xetra Rolle: Glas/TGV-Equipment Status: Steckbrief Profil: Enabler / Timing

Rolle in der Kette

LPKF liefert keine Optik, sondern das Fertigungs-Equipment dahinter: Mit LIDE (Laser Induced Deep Etching) lassen sich Gläser hochpräzise strukturieren — Through-Glass-Vias und Glassubstrate für Advanced Packaging. Große Halbleiterhersteller haben Glas für Advanced Packaging angekündigt, zunächst für KI-/HPC-Anwendungen; Glassubstrate sind auch ein Baustein für Co-Packaged Optics. LPKF ist damit ein Enabler der Packaging-Stufe.

Investment-Steckbrief

Ticker / BörseLPK · Xetra
Umsatz 2024122,9 Mio. EUR (≈ Vorjahr)
Interconnect-HebelLIDE / TGV / Glassubstrate
Erster SerienauftragLIDE für Displays (12/2024)
SegmenteSemiconductor, SMT, PCB, Welding, Solar
2025Konzern-Neuausrichtung eingeleitet
Pure-Playnein (Enabler, mehrere Segmente)
Stand2026-05-20

Quellen: LPKF — Full Year 2024 Results; LPKF — 2025 / Neuausrichtung; Glassubstrat-S-Kurve.

Relevanz für die These

LPKF ist die „Picks-and-Shovels"-Wette auf Glassubstrate im Advanced Packaging — ein Randthema des Interconnect-Dossiers, das relevant wird, wenn CPO und Glass-Interposer in Serie gehen. Der Hebel ist hoch (kleines Unternehmen, große Endmärkte), aber das Timing ist unsicher: LIDE steckt im Übergang von Display- zu Halbleiteranwendungen, und das übrige Geschäft (SMT, PCB-Prototyping, Solar) ist konjunkturabhängig. Eher Beobachtungs- als unmittelbare Interconnect-Kernposition.

Nächste Schritte (Buch ausbauen)

  • Business Basics: Umsatzanteil Semiconductor/LIDE, Auftragslage Glassubstrate vs. Display.
  • These: Welche Halbleiterhersteller setzen LIDE für Packaging ein? Verbindung zu CPO/Glass-Interposer.
  • Risiken: Timing der Glassubstrat-Adoption, Solar-/SMT-Zyklik, Größe/Abhängigkeit von Einzelaufträgen.
  • Bewertung: Optionswert LIDE vs. Basisgeschäft; Effekt der Konzern-Neuausrichtung.